PI 640i 红外显微套件是需要对小型电子设备或微机电系统 (MEMS) 进行温度数据测试的工程师的理想之选。能否看到热变化并对小目标进行测量取决于探测器的分辨率,而光学器件可将来自设备的热能聚焦到红外热像仪的探测器元件上。这确保了准确、可靠的温度测量,对微型元件的详细热分析至关重要。显微镜物镜可在 18.2 毫米 x 13.8 毫米的总视场内检测小至 28 微米的目标上的温度变化。
Optris PIX Connect 软件兼容,用户可免费下载该软件并获得更新。该软件包包括热点和冷点位置检测、直方图、温度曲线、图像减法和其他热图像处理工具等功能。对于研究人员和制程工程师来说,基于 PC 的 PIX Connect 平台具有强大的热图像处理功能,用户可以从场景中的任何像素提取并记录完全校准的温度测量值。
optris PI640i MO44红外光学显微镜集成了多项新技术,提测温体验
640 x 480
小至 28 μm目标
温度分辨率80 mK
8 - 14 µm
从-20°C到900°C分段,满足各种行业及科研应用需求。
包括热点和冷点位置查找、温度分析、图像减法等热图像处理工具
切换 125 Hz / 32 Hz 红外辐射视频录制
可更换、可对焦的光学镜组,可灵活地使用相机
详细了解Optris PI640i MO44红外光学显微热像仪的技术参数和性能指标
optris PI640i MO44红外光学显微热像仪
Optris/奥普瑞斯 确实有一款相机套件(Pi 640i 显微套件链接),包含一台高分辨率红外热像仪,可配用宽视场光学镜头或显微光学镜头。用户可以切换光学镜头,PIX Connect 软件支持两种镜头的校准文件。Xi 400 采用固定光学镜头,无法在现场更换。有些客户购买两台配备不同光学镜头的 Xi 400 相机,以分别支持显微测量和整块印刷电路板的热分析。
有些制造商不了解单像素测量如何影响其相机所产生测量结果的精度。MFOV 与 IFOV 之间的区别可能难以沟通。引用 MFOV 规格而非更小的 IFOV 规格,可能会让一些客户选择他们心目中 IFOV 更小的热像仪。此外,确定 MFOV 所需的工程工作耗时较长,且往往因不同的红外相机产品而异,一些高分辨率红外热像仪使用的探测器像元非常小(小间距),通常需要更多像素覆盖才能对发射温度做出充分响应。有些红外相机的 MFOV 规格可达 IFOV 的 7 倍。如果应用需要温度测量,披露这一规格会凸显产品的不足。所有 Optris 相机的 MFOV 和 IFOV 均在 Optris 计算器中提供。
因为您的温度测量结果将始终低于元件的真实温度。发热元件上单个像素周围的较低温度像素会影响测量,使报告温度降低。运行温度高于规定值的电子元件,其使用寿命将低于规定值。根据经验法则,电子元件的工作温度每超出规定值 10°C,其工作寿命可能缩短一半。
视情况而定。某些应用,例如在恒流输入的带电电路板上查找故障或短路,不需要快速测量,配备合适光学镜头的 9 Hz 帧率相机就足够了。脉冲电路和其他电子应用涉及瞬态数据采集,以 80 Hz 的间隔了解温度动态可以产出有关器件性能的有价值信息。
可以。大多数集成电路由硅制成(低发射率),但封装在 ECN 或其他热塑性塑料变体中,这些材料具有非常高的发射率。它们是远程红外温度测量的目标,常见的电气元件如电阻器和电容器也涂有热塑性塑料,同样适合测量。陶瓷封装也是一种非常好的发射体(约为 0.85),在软件中输入正确的发射率后,可以产出温度数据。金属引脚或导体路径、可伐合金或其他用于集成电路封装的金属,在用长波红外相机测量时不会产出准确的温度数据,除非对其涂覆或涂漆以改善发射率。
可以。光学镜头可以在现场更换,并提供经过校准的温度测量,前提是两种镜头都已与它们所配用的特定 PI 640i 进行校准。为确保正确校准,请务必在配置菜单的设备选项卡中,从光学镜头下拉框中选择安装在相机上的镜头。如果运行 PIX Connect 软件的电脑处于在线状态,所有已用您序列号相机校准过的光学镜头都将显示在该框中。
可以。PI 640i 还提供四种额外的光学镜头,可为相机校准后使用。这极大地扩展了 PI 640i 的应用潜力,使其能够对全尺寸印刷电路板或承载它们的产品进行热成像和温度测量。与显微光学镜头一样,切换光学镜头时请务必选择正确的校准文件。
用可见光相机制作的显微光学镜头无法透射 PI 640i 响应光谱范围内发射的红外辐射,因此不能用于红外相机。未经 PI 640i 校准的红外光学镜头可能可以提供放大的热像,但无法提供经过校准的温度测量。
可以使用显微物镜外部的滚花环进行宏观调焦,但工作距离的微小调整可以显著改善图像清晰度和温度测量精度。每个显微套件的载物台都有助于进行这种微小的工作距离调整。如果图像未处于焦点,温度测量将不准确。
使用强大的红外显微光学镜头可以看到细小的引脚,但它们通常由低发射率金属制成,会反射热能。引脚需要涂覆炭黑或平光黑漆,才能用红外相机准确测量。由金属制成的元件(外壳)也是如此。如果金属引脚无法用高发射率涂层处理,引脚与器件连接处的高发射率连接点通常可以作为该引脚运行温度高于期望值的指示。
FR-4 和特氟龙(PTFE)是印刷电路板中常用的基板层材料。它们在红外区域不具透射性,因此无法用红外相机看透它们。然而,来自特定区域的热量可能通过印刷电路板各层传导至顶层板,将任何传导热量呈现给瞄准板上该区域的红外相机。可能需要优化相机设置以提高灵敏度,从而可以看到来自内层的微小短路。插入 PCB 层之间的铜箔可以减弱或完全阻止热量从内层流向板顶面。
任何红外测量都需要相机光学镜头与被测表面之间有清晰的视线。在没有进入端口、安装和相机冷却措施的情况下,在回流炉中进行红外温度测量是不可能的。尽管目前没有积极推广具备此能力的系统,但有一套强制对流 SMT 回流系统正在开发中,使用 Optris 红外相机以线扫描模式,通过炉体上的小狭缝在四个位置测量温度并生成完整红外图像。
不能,PIXConnect 目前无法在 iOS 系统(苹果)上运行。
红外热像仪不提供原始热像数据访问。您可通过 SDK(OTC SDK)从相机获取温度数据用于您的过程。
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