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FUJIKURA藤仓化成
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
Dotite 导电性粘接剂
XA-9390
FUJIKURA藤仓化成Dotite 导电性粘接剂,迎来了真正的EMI/EMC时代,作为电磁波屏蔽材料,具有很多优点的导电性油墨、导电性涂料引人注目。Dotite选择了具有*佳屏蔽效果的导电性填充物,并将其配合在与材料相匹配的粘合剂中,作为性能和成本的整体条件出色的屏蔽材料上市了各种各样的产品。
Dotite 导电性粘接剂
XA-9015
FUJIKURA藤仓化成Dotite 导电性粘接剂,迎来了真正的EMI/EMC时代,作为电磁波屏蔽材料,具有很多优点的导电性油墨、导电性涂料引人注目。Dotite选择了具有*佳屏蔽效果的导电性填充物,并将其配合在与材料相匹配的粘合剂中,作为性能和成本的整体条件出色的屏蔽材料上市了各种各样的产品。
Dotite 导电性粘接剂
FN-101
FUJIKURA藤仓化成Dotite 导电性粘接剂,迎来了真正的EMI/EMC时代,作为电磁波屏蔽材料,具有很多优点的导电性油墨、导电性涂料引人注目。Dotite选择了具有*佳屏蔽效果的导电性填充物,并将其配合在与材料相匹配的粘合剂中,作为性能和成本的整体条件出色的屏蔽材料上市了各种各样的产品。
DOTITE 导电性粘接剂
XA-5940
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。
DOTITE 导电性粘接剂
AA55
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。
DOTITE 导电性粘接剂
XA-874
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。
Dotite导电性粘接剂(电路保护)
FC-415
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂(电路保护),PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
DOTITE 导电性粘接剂
D-362
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,在室温下就能够干燥的产品类型,格外适用于喷涂后无法加热的塑胶等材料。可以用于增强螺丝、铆钉等的导通性,保持SEM样品等简易的导通接着、电路修补、电镀的预处理等广泛用途。
DOTITE 导电性粘接剂
D-500
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,在室温下就能够干燥的产品类型,格外适用于喷涂后无法加热的塑胶等材料。可以用于增强螺丝、铆钉等的导通性,保持SEM样品等简易的导通接着、电路修补、电镀的预处理等广泛用途。
DOTITE 导电性粘接剂
D-550
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,在室温下就能够干燥的产品类型,格外适用于喷涂后无法加热的塑胶等材料。可以用于增强螺丝、铆钉等的导通性,保持SEM样品等简易的导通接着、电路修补、电镀的预处理等广泛用途。
Dotite 导电性粘接剂
FA-323
FUJIKURA藤仓化成Dotite 导电性粘接剂,迎来了真正的EMI/EMC时代,作为电磁波屏蔽材料,具有很多优点的导电性油墨、导电性涂料引人注目。Dotite选择了具有*佳屏蔽效果的导电性填充物,并将其配合在与材料相匹配的粘合剂中,作为性能和成本的整体条件出色的屏蔽材料上市了各种各样的产品。
Dotite 导电性粘接剂
XA-5713EE
FUJIKURA藤仓化成Dotite 导电性粘接剂,迎来了真正的EMI/EMC时代,作为电磁波屏蔽材料,具有很多优点的导电性油墨、导电性涂料引人注目。Dotite选择了具有*佳屏蔽效果的导电性填充物,并将其配合在与材料相匹配的粘合剂中,作为性能和成本的整体条件出色的屏蔽材料上市了各种各样的产品。
Dotite 导电性粘接剂
FE-107
FUJIKURA藤仓化成Dotite 导电性粘接剂,迎来了真正的EMI/EMC时代,作为电磁波屏蔽材料,具有很多优点的导电性油墨、导电性涂料引人注目。Dotite选择了具有*佳屏蔽效果的导电性填充物,并将其配合在与材料相匹配的粘合剂中,作为性能和成本的整体条件出色的屏蔽材料上市了各种各样的产品。
Dotite 导电性粘接剂
XC-9064
FUJIKURA藤仓化成Dotite 导电性粘接剂,迎来了真正的EMI/EMC时代,作为电磁波屏蔽材料,具有很多优点的导电性油墨、导电性涂料引人注目。Dotite选择了具有*佳屏蔽效果的导电性填充物,并将其配合在与材料相匹配的粘合剂中,作为性能和成本的整体条件出色的屏蔽材料上市了各种各样的产品。
Dotite 导电性粘接剂
SH-3A
FUJIKURA藤仓化成Dotite 导电性粘接剂,迎来了真正的EMI/EMC时代,作为电磁波屏蔽材料,具有很多优点的导电性油墨、导电性涂料引人注目。Dotite选择了具有*佳屏蔽效果的导电性填充物,并将其配合在与材料相匹配的粘合剂中,作为性能和成本的整体��件出色的屏蔽材料上市了各种各样的产品。
Dotite 导电性粘接剂
FA-410
Dotite通称“导电性浆料”,因为使用的赋予导电性的原材料大多使用银,所以也被称为“银浆”。一般在糊状状态下不会呈现导电性,经过“涂布⇒干燥、固化”变成涂膜后才呈现导电性。 根据功能、性状的不同,也被称为“导电性粘接剂”、“导电性涂料”、“银油墨”等。
Dotite 导电性粘接剂
XA-436
Dotite通称“导电性浆料”,因为使用的赋予导电性的原材料大多使用银,所以也被称为“银浆”。一般在糊状状态下不会呈现导电性,经过“涂布⇒干燥、固化”变成涂膜后才呈现导电性。 根据功能、性状的不同,也被称为“导电性粘接剂”、“导电性涂料”、“银油墨”等。
Dotite 导电性粘接剂
XA-3609
Dotite通称“导电性浆料”,因为使用的赋予导电性的原材料大多使用银,所以也被称为“银浆”。一般在糊状状态下不会呈现导电性,经过“涂布⇒干燥、固化”变成涂膜后才呈现导电性。 根据功能、性状的不同,也被称为“导电性粘接剂”、“导电性涂料”、“银油墨”等。
Dotite 导电性粘接剂
XA-3512
Dotite通称“导电性浆料”,因为使用的赋予导电性的原材料大多使用银,所以也被称为“银浆”。一般在糊状状态下不会呈现导电性,经过“涂布⇒干燥、固化”变成涂膜后才呈现导电性。 根据功能、性状的不同,也被称为“导电性粘接剂”、“导电性涂料”、“银油墨”等。
Dotite 导电性粘接剂
SN-8400C
Dotite通称“导电性浆料”,因为使用的赋予导电性的原材料大多使用银,所以也被称为“银浆”。一般在糊状状态下不会呈现导电性,经过“涂布⇒干燥、固化”变成涂膜后才呈现导电性。 根据功能、性状的不同,也被称为“导电性粘接剂”、“导电性涂料”、“银油墨”等。
Dotite 导电性粘接剂
XB-3253
Dotite通称“导电性浆料”,因为使用的赋予导电性的原材料大多使用银,所以也被称为“银浆”。一般在糊状状态下不会呈现导电性,经过“涂布⇒干燥、固化”变成涂膜后才呈现导电性。 根据功能、性状的不同,也被称为“导电性粘接剂”、“导电性涂料”、“银油墨”等。
Dotite 导电性粘接剂
FA-333
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
FA-345
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
FA-353N
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
FA-451A
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
XA-3851
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
XA-3513
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
XC-3050
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
FC-435
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
XA-472
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
XB-3136
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
XB-114
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
Dotite 导电性粘接剂
XB-110
FUJIKURA藤仓化成Dotite导电性粘接剂,PET薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚碳酸酯(PC)等各种塑料材料的附着力、对柔软性材料的追随性和耐弯曲性、低电阻值、高精细的印刷性、对应各种各样的印刷方法等,功能性也很丰富。不仅有导电性材料,还准备了有保护作用的绝缘材料、贴合薄膜用的胶水、零部件搭载用的粘接剂。
DOTITE 导电性粘接剂
FA-545
Dotite印刷基板用配线、电极、接点材料,可以用于硬质印刷基板也就是PWB/PCB中,能够低成本制造双面基板的“银贯孔基板”,还能够用简易的方法低成本制造双层基板的“银跨接线基板”。良好地平衡了可靠性和印刷操作性,通过多年来的使用实绩,赢得了很高的市场占有率。
DOTITE 导电性粘接剂
XA-1079TF
Dotite印刷基板用配线、电极、接点材料,可以用于硬质印刷基板也就是PWB/PCB中,能够低成本制造双面基板的“银贯孔基板”,还能够用简易的方法低成本制造双层基板的“银跨接线基板”。良好地平衡了可靠性和印刷操作性,通过多年来的使用实绩,赢得了很高的市场占有率。
DOTITE 导电性粘接剂
XC-223
Dotite印刷基板用配线、电极、接点材料,可以用于硬质印刷基板也就是PWB/PCB中,能够低成本制造双面基板的“银贯孔基板”,还能够用简易的方法低成本制造双层基板的“银跨接线基板”。良好地平衡了可靠性和印刷操作性,通过多年来的使用实绩,赢得了很高的市场占有率。
DOTITE 导电性粘接剂
FA-705BN
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。
DOTITE 导电性粘接剂
XA-910
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。
DOTITE 导电性粘接剂
XA-5617
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。
DOTITE 导电性粘接剂
XA-5905
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂,为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。
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