DOTITE 导电性粘接剂
- 产品名称：DOTITE 导电性粘接剂
- 产品型号：XA-5940
- 产品厂商：FUJIKURA藤仓化成
- 产品文档：
DOTITE 导电性粘接剂
的详细介绍FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂
FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂
用途：
为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。电子部件内有无耐热性的材料，在不能使用焊料的情况下，作为代替焊料的导电粘合和印刷电路板（PCB/PWB）上搭载电子部件等，可以广泛用于焊接、溶接的课题解决。产品阵容以导电性、粘接强度、耐热性、柔软性、操作性等为特征，配合用途和加工方法，产品在溶剂型/无溶剂型、固化条件、粘度等方面具有丰富多彩的选择。
※TGA法测定 1%减量温度 in N2
※1 DSTM-506 单位：N/mm2
※2 DSTM-510 单位：kgf
特性表
品名
树脂
导电性（Ω・cm）
粘接强度(N/mn2)
热分解温度（℃）※
杨氏模量（MPa）
固化条件
保存条件
特长
XA-500-2B
环氧
9×10-5
3.0※1
300
1000
160℃ 30min
冷藏
柔软性
FA-750
环氧聚氨酯
3×10-4
3.0※1
345
500
150℃ 30min
冷藏
高可靠
柔软性
XA-819A
硅酮
3×10-4
0.7※2
> 500
50
180℃ 60min
冷冻
低排气
耐热性
柔软性
XA-5463
硅酮
1×10-4
1.4※2
> 500
200
180℃ 60min
冷冻
适用于小口径涂布
耐热性
高强度
FA-747
硅酮
1.5×10-4
1.2※2
> 500
200
200℃ 60min
冷藏
适用于小口径涂布
低排气
XA-5940
硅酮
3×10-4
1.1※2
> 500
280
200℃ 60min
冷冻
适用于小口径涂布
高温特性良好
