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- 产品名称：SST 5100真空烧结炉
- 产品型号：SST 5100
- 产品展商：SST
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简单介绍
SST 5100真空烧结炉主要用于无助熔剂焊接，无空洞共晶管芯贴片，混合微电子电路组装，小批量生产，实验室研究。同时，SST 5100真空烧结炉也可用于光电器件封装，盖板封焊，陶瓷封装封焊等应用。
产品描述
SST 5100真空烧结炉
特点：
大的加热工作区域：12” x 12” (144 sq. in)；
平面石墨辐射加热；
固定的工艺平台；
真空<50 mtorr，正压高达4.5 atm；
水冷铝腔体；
半自动盖子（可选带灯光照明的可视窗口）；
增强的操作控制；
前维护通道。
电脑编程控制整个工艺过程
温度、压力、真空工艺曲线可编程
带有加乙酸功能和相应的**配置
多路气体包括氮气，氩气，氦气。混合气体电脑控制
工艺曲线的数据记录、控制和分析。
彩色的LCD显示器，标准的电脑键盘，触摸屏
多个区域温度记录（可选）
湿度记录（可选）
冷凝泵， 分子泵，干泵（可选）
主要应用：
无助焊剂焊接
盖板封焊
MMIC芯片贴片
电源模块的组装
汽车电子器件的组装
气密性管壳封焊
光纤器件的封装
高密度LED贴装
混合电路的封装
共晶贴片
太阳能电池片的组装
芯片倒装焊、无铅焊
SST 5100真空烧结炉
性能指标：
PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统
腔体盖上带有观察窗口，便于随时观察工艺过程
口令保护多个用户存储作业
良好的温度均匀性和一致性
并行打印机接口
带有加乙酸功能和相应的**配置
彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标
多段温度曲线图, 多段真空或压力图
可进入互连网, 提供故障诊断, 维护和升级服务
温度范围：100至450°C
热工作面积： 12x12 英寸(144 平方英寸)
*小真空度： <50毫托<>
腔体气压： 40 PSI
工作气体: 氮气，90-110 psig (7-8 bar)
工艺气体：氩气，氦气，混合气体可选
冷却水: 2GPM，20-25℃, *小容量2KW
可编程时间99小时59分59秒
电脑编程控制整个工艺过程
快速升温速率：180 C/分钟
快速降温速率：220 C/分钟
平均功率：5 千瓦，功率 20千瓦
电压: 220V，频率: 50Hz，单相
设备外形尺寸：108 x 86 x 140 cm (W x D x H)
重量：455 kg
SST 5100真空烧结炉
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