BFL金属和陶瓷封装产品开封机 - 北京锐峰先科技术有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	芯片开封机DECAP BFL1100	芯片开封机DECAP，1，BFL1100金属开封机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的；2，金属材质的晶体管管壳被放置到驱动体的两个精密的推力球轴承和切轮的中间；3，手柄旋转，同时使金属管壳向切刀靠近；4，与此同时，旋转臂绕着切刀旋转，直到切除掉管帽上部后得到一个清晰的开封结果。
	BFL2100 陶瓷封装器件开封机 BFL2100	BFL2100 陶瓷封装器件开封机用于芯片的样品制备 BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开任何玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的独特设计，器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上，高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准，旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作，达到轻松开封和干净的开封结果。
	BFL1100 金属封装器件开封机 BFL1100	BFL1100 金属封装器件开封机主要用于芯片的样品制备，专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的；