半导体/IC测试解决方案

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苏州天仪科创机电科技有限公司
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	半导体测试机 58173-V	致茂58173-V半导体测试机适合用于可见光或红外光通讯用面射型激光半导体测试，依照选择不同的光侦测器即可符合不同波长的半导体激光测试。
	面射型激光半导体测试机 Model 58173-V	致茂根据在LED晶圆特性检测设备上丰富的经验，提供*新一代58173-V面射形激光晶圆的检测设备，保有LED上高速测试，高可靠度与可编程的优势，并考虑半导体激光使用特性，加入温控平台提供高低温的环境更符合使用者真实使用情况。
	激光半导体特性测试机 Model 58620	激光半导体为高科技产品，价格不斐，多数使用于光通讯/医疗/国防等领域，并与人类社会息息相关。传统的激光半导体因价格高昂，可靠性要求程度极高，需要大量的人工与时间来进行光路调整(Alignment)测试与封装后的检测。
	烧机测试系统 Model 58601	烧机-可靠度&老化测试致茂58601是ㄧ提供高密度高精度多通道SMU，温度控制与可符合不同光电半导体。可供发光二极体，雷射半导体，光电侦测器与其他半导体使用。每个模组*高可测试80组独立SMU，可提供待测物电流与偏压并量测之。
	影像传感器检测系统 Model 7970	Chroma 7970 影像传感器检测系统为一自动化载盘式外观检测系统。系统主要可分为5个部份：载盘载入区、锡球面检测区、玻璃面检测区、分类区与载盘载出区。每一个站点都可同步进行作业，以增加整体检测速度。
	触碰面板多点半自动测试机 Model 3813	Model 3813 触碰面板多点半自动测试机
	SD Card 测试分类机 Model 3280	Chroma 3280整合了测试机台与自动分类机的功能，并采用**的设计，满足采用KGD生产的SD 卡类产品的测试需求，不论是在机台的成本或是体积上，都比传统的测试机台来的大幅降低，因此也就能够相对地大幅降低测试的成本。
	自动化系统功能测试机 Model 3260	Chroma 3260以并排平行方式，进行测试。在高温下具有自动温度冷却(ATC)功能，其范围从摄氏50度到125度可测试1至6个测试座。
	自动化系统功能测试机 Model 3240	Chroma 3240以并排平行方式，进行测试。在高温下具有自动温度冷却(ATC)功能，其范围从摄氏50度到125 度可测试1至4个测试座。
	终端测试分类机 Model 3160	3160/3160-A有着高可靠性的处理机制可依据测试需求支援各种不同类型封装的晶片，且能与通用生产治具相容，顺畅的自动化技术满足高产能和低Jam Rate的量产要求。此外，可调式的压测力和位置校正以及各种感应装置可降低待测物发生突如其来的损坏，和帮助延长socket的使用期，同时保持或提升产能的良率。
	四象限直流电源供应模块 Model 36020	应用范围 Logic and mixed signal validation and test Consumer IC and electronics test DUT Power Supply
	可程控逻辑脚位模块 Model 36010	应用范围 Logic and mixed signal validation and test Digital pattern generator and vector capture Consumer IC and electronics test Logic test subsystem for DC and RF ATE
	SoC 测试系统 Model 3650	平行测试功能 Chroma 3650可在一个测试头中，提供多512 个数位通道，并具备高产能的平行测试功能，高可同时测试32 个待测晶片，以提升量产效能。在Chroma 3650中，每片单一的LPC板拥有 64个数位通道，并结合具备高效能基础的Pin Function (PINF) IC，每一颗 PINF IC 具备4 个数位通道的时序产生器，以提供50ps 以内的精准度。
	VLSI 测试系统 Model 3380-P	Model 3380-P VLSI 测试系统
	VLSI 测试系统 Model 3360	Model 3360 VLSI 测试系统
	VLSI 测试系统 Model 3360-P	Model 3360-P VLSI 测试系统
	VLSI 测试系统 Model 3360-D	Model 3360-D VLSI 测试系统

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