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- 产品名称：半导体测试机
- 产品型号：58173-V
- 产品展商：Chroma
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简单介绍
致茂58173-V半导体测试机适合用于可见光或红外光通讯用面射型激光半导体测试，依照选择 不同的光侦测器即可符合不同波长的半导体激光测试。
产品描述
半导体测试机主要特色：
- 即时显示VCSEL晶圆特性图，并提供后端分析功能(Post Analysis)
- 可连结资料库分析并传送晶圆特性图形供晶圆分类机台使用
- 可测试非完整晶圆片，可测试单颗(Single)或矩阵式(Array)面射型激光
- *大可处理4吋晶圆
- 可切换手动或自动量测模式
- 较业界快速得量测移动时间
- 可搭配Probe-Card或探针使用
- 高解析度CCD定位确保每次量测的精准度，并在开始测试前扫描完整晶圆
- 可控制量测温度环境-40~120℃
- CW/Pulsed mode SMU 电压电流源
- 完整提供半导体激光特性测试
• L-I-V曲线 • ITH : 发光电流 • IOP : 操作电流 • VF : 顺向电压 • 光谱量测与分析 • Kink 检验 • Rollover 检验
- 提供一组TO 或不同封装型式治具，可定期进行光电参数的校正
致茂根据在LED晶圆特性检测设备上丰富的经验，提供*新一代58173-V面射形 激光晶圆的检测设备，保有LED上高速测试，高可靠度与可编程的优势，并考虑半导体激光使用特性，加入温控平台提供高低温的环境更符合使用者真实使用情况。
致茂58173-V适合用于可见光或红外光通讯用面射型激光半导体测试，依照选择 不同的光侦测器即可符合不同波长的半导体激光测试。搭配积分球的量测，可 同时提供完整半导体激光的测试条件，例如LIV 曲线，不论是单颗面射型激光， 抑或是复杂的矩阵式结构；利用前期光学检测AOI辅助可确认半导体激光的尺寸 大小位置，确保每次的量测皆可准确与探针结合并执行测试；即时的量测数据 (Real-time) 可依照客户的需求选择性的显示于机台上方萤幕，确认样品的优劣与 好坏后，确定是否可直接进行量产测试，当晶圆检测完毕后，后端软体可依照使 用者需求产出对比图形(mapping)，以利下一段分类筛选的应用。
58173-V使用致茂54100系列TEC温控设备进行温度控制，范围可由-40~120℃，完 整的涵盖激光半导体的使用范围，搭配致茂专有的干燥技术，可确保半导体激光 在低温的谅测环境中不会产生水气凝结而影响测试数据。
累积致茂在PXI平台上多年的研发经验，搭配致茂52400系列双通道四象限的电流 电压源卡(SMU)，可提供连续性电流(CW)或脉冲式(Pulse)电流，使用者只需依照 激光功率大小选择适合的档位来进行测试。
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