无铅中温180度熔点激光焊锡膏 HX-WL527 深圳华茂翔电子有限公司

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产品名称：无铅中温180度熔点激光焊锡膏
产品型号：HX-WL527
产品展商：华茂翔
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简单介绍

喇叭专用无铅无卤高温激光锡膏是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞

产品描述

^{中温无铅无卤系列锡膏}

^{一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介}

HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉**锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1．本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2．低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作时间长，超过8小时仍不会变干，仍保持适用的印刷效果；

5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6．具有***的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7．可适应不同焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出适用的焊接性能；

激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间*短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉**锡珠的工序。本品分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58，合金熔点为210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH。

适用范围：模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。

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无铅中温180度熔点激光焊锡膏