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深圳华茂翔电子有限公司
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公司简介
注册时间:
2019-03-30
联系人:
李艳
电话:
0755-29181122
Email:
ly496866049@163.com
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激光焊接锡膏
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产品名称/型号
产品简单介绍
无铅中温180度熔点激光焊锡膏
HX-WL527
喇叭专用无铅无卤高温激光锡膏 是适合激光机快速焊接无残留无锡珠:0卤各种合金的锡膏:随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞
华茂翔270度280℃无铅无卤高温锡膏
HX-270
目前市场上的无铅锡膏分别是:Sn42Bi58(138度)、Sn64Bi35Ag1(178度)、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度)、Sn95Sb5(245度)、Sn90Sb10(250度)、SnSb10Ni0.5(260度),SnSb10Ni0.5此款合金的无铅锡膏的熔点免强可二次回流焊,想要更高熔点的锡膏,只能用高铅锡膏,但是无法达到ROHS标准,深圳华茂翔电子应客户要求研发出无铅无卤271度熔点的高温锡膏,回流焊峰值达300度以上。
CCM摄像头烙铁焊接锡膏
激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间短,可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清理锡珠的工序。本品分为中高低三种温度,熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔点为210~220摄氏度,采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用0.25~0.15的针头内径点锡膏不堵针头,使用温度22~28摄氏度,采用针管送样100~200g,湿度40~60%RH。 适用范围:摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工
华茂翔HX-670 VCM喇叭无铅低温激光焊接锡膏138度熔点
HX-WL670
喇叭专用无铅无卤高温激光锡膏 是适合激光机快速焊接无残留无锡珠:0卤各种合金的锡膏:随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞
喇叭无铅中温激光锡膏
HX-WL527
喇叭专用无铅无卤高温激光锡膏 是适合激光机快速焊接无残留无锡珠:0卤各种合金的锡膏:随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞
喇叭专用无铅无卤高温激光锡膏
HX-WL680
喇叭专用无铅无卤高温激光锡膏 是适合激光机快速焊接无残留无锡珠:0卤各种合金的锡膏:随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清理干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清理锡珠的工续 该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高,应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式 。