背景技术
随着电子产业飞速发展，电子元器件愈发小型、多元及高密度高集成化，目前传统的锡膏丝网印刷技术已经不能完全满足电子封装对高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色化等方向的要求。全自动锡膏喷印技术正在逐步的取代传统锡膏丝网印刷技术，引发新一轮电子封装领域的革新运动。然而由于锡膏喷印技术使用的直径为0.15mm的喷嘴进行喷印，需要采用颗粒直径小于25μm的焊粉才能实现喷射。并且，锡膏粘度会随着焊粉尺寸的减小而增大，过高的锡膏粘度会导致锡膏在通过喷嘴时造成堵嘴以及拉尖问题。因此喷印锡膏需具有优异的触变性和粘性，使锡膏在通过喷嘴时降低粘度并在接触到PCB板之后快速恢复粘度，紧紧吸附在板上而不产生拉尖或坍塌，喷印技术性能对喷印锡膏的要求也非常高。
所用助焊膏：
本公司喷印锡膏所使用的助焊膏针对目前Sn-Ag-Cu系无铅焊料使用的助焊膏，这种助焊剂具有优良的触变性和粘性，可以良好的解决锡膏喷印过程中出现的堵嘴、拉丝、塌陷等问题。并且这种助焊剂的活性强，润湿效果强，腐蚀性低，抗氧化**性强，且助焊剂中所有的原料不含任何卤族，完全符合各种限制卤素的法规要求，是符合环境要求的绿色环保的新型喷印锡膏用助焊剂合成的无铅无卤喷印锡膏。