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- 产品名称：无铅锡膏
- 产品型号：Y9308
- 产品展商：YFD
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简单介绍
无铅锡膏Y9308是一款免清洗、无铅焊膏，与其它焊膏相比，其焊点可靠性更高。
无铅锡膏Y9308焊接带盘中孔的BGA时，在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5％以
内。
其工艺窗口非常稳定，可大大减少诸如润湿**、锡球和短路等缺陷，同时可适应各种单
板尺寸、单板密度和产能需求。
产品描述
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在空气回流焊中表现出色的润湿性
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可用探针测试的助焊剂残留
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敞置时间更长
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一致的细间距印刷性
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高初始粘力和长期稳定性
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抗湿性强
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