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成功案例

  • 为上海半导体工厂提供高品质BGA锡球
    我司长期供应0.2mm-0.76mm高品质BGA焊锡球，可适用于半导体及封装相关产业生产所需！
  • 成功牵手宝安某中型SMT加工厂
    该加工厂使用我司之STANNOL焊锡膏，产品型号为：SP2500和SP2200,其合金为：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7
  • 深圳市XX电子科技有限公司的合作
    此家SMT加工工厂使用我司SP1100无卤锡膏，合金为SAC105，用于音箱，手机线路板上的电子元器件焊接，上锡饱满，无脱落，可连续印刷8小时，下锡流动性好，客户反馈使用良好，无假焊，虚焊。已成为我司长期合作上等客户。
  • HT305L 为激光焊接而生！
    HT305L T5是我公司专为激光焊接而研发的一款激光焊接专用锡膏，不含卤素。 合金成份为：Sn96.5Ag3.0Cu0.5,焊后其松香残留物只有2%。 该产品已通过国内知名激光焊接生产厂家的测试！