SMT行业设备 x-ray检测 AX8100 AX8100

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产品型号：AX8100

品牌：日联科技

公司名称：深圳市日联科技有限公司

所在 ��：广东深圳

发布时间：2011-03-30

浏览次数：857 次

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产品简介

SMT行业设备 x-ray检测 AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率x-ray设备；占空间小（移动方便）;双制式影像增强器;多角度检测;高分辨率、放大率;保养方便;人体工程学设计;强大的软件系统;多种测量功能;SPC数据收集;直观的用户界面.
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100

产品详细信息

产品描述 :

SMT行业设备 x-ray检测 AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率x-ray设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。占空间小（移动方便）;双制式影像增强器;多角度检测;高分辨率、放大率;保养方便;人体工程学设计;强大的软件系统;多种测量功能;SPC数据收集;直观的用户界面.
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100

**的监测设备

日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的**性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。

AX 系列 X-Ray**检测设备

•国际化制造标准 **的检测性能优越的性价比高回报的投资

设计理念

•
高分辨率检测仪器设计专门针对检测 - BGA, CSP, 倒装芯片, QFP 和半导体

适用于 SMT 工艺发展，生产监督支持返修技术

特点：      性能/价格                             体积小/移动方便                人体工学设计                检测范围大
                 高分辨率双制式增强器           平面增强器（选项）          自动导航（选项）

PCB生产技术应用：
BGA：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊       CSP：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊
倒装芯片：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多            QFP：空焊、锡膏不足、焊脚移位
PLCC：空焊、空洞、锡膏不足、焊脚移位                  片装元器件：空洞、锡球

特点：
高放大率多角度测量（选项）多功能图像分析软件简洁的操作界
Windows XP操作系统维护简单方便安装简单

X-Ray 工作流程……“图像就是一切”

高分辨率x-ray图像和多功能处理软件

                                           高分辨率x-ray图像和多功能处理软件

图像分析软件-AX-UXI多功能图像处理软件

自动化检测：自动化检测图像平均处理，图像一体化处理数据记录和完整的分析报告图像轮廓补偿和调色功能 Windows XP操作系统

AX 系列检测功能

BGA缺陷监测：空洞、锡连、冷焊、虚焊等。

SMT焊接：少锡，移位；元器件检测

邦定线检测

产品参数

型号	AX8100
整机状态	尺寸：1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H)
	重量：800KG
	电源：220VC/50Hz
	湿度30-70RH
	温度0°C-40°C
	几何放大倍率：350×
	功率：0.5KW
光管	类型：封闭型
	*大管电压：100KV
	*大管电流：0.3mA
	*小聚焦尺寸：5μm
	运动行程：150mm
图像增强器	标准配置4″/2″可选配6″
	分辨率：77/110Lp/cm (6″ 48LP/cm)
	运动行程：300mm
载物台(带旋转±60°)	载物台尺寸：420mm×510mm
载物台(带旋转±60°)	检测区域：400mm×450mm
控制方式	鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动
控制方式	可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑
**性	﹤1μSv/h/ 0.5mr/h
导航模块	可选项