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SMT行业设备 x-ray检测 AX8100
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SMT行业设备 x-ray检测 AX8100
产品资料
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100
产品型号:
AX8100
产品展商:
日联科技
产品文档:
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简单介绍
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率x-ray设备;占空间小(移动方便);双制式影像增强器;多角度检测;高分辨率、放大率;保养方便;人体工程学设计;强大的软件系统;多种测量功能;SPC数据收集;直观的用户界面. SMT行业设备 x-ray检测 AX8100
产品描述
产品描述 :
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率x-ray设备;还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。占空间小(移动方便);双制式影像增强器;多角度检测;高分辨率、放大率;保养方便;人体工程学设计;强大的软件系统;多种测量功能;SPC数据收集;直观的用户界面.
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100
**的监测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的**性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也完全符合FDA认证标准。
AX 系列 X-Ray透视检测设备
•
国际化制造标准 **的检测性能 优越的性价比 高回报的投资
设计理念
•
高分辨率检测仪器
设计专门针对检测
- BGA, CSP,
倒装芯片
, QFP
和半导体
适用于
SMT
工艺发展,生产监督
支持返修技术
特点:
性能/价格 体积小/移动方便 人体工学设计 检测范围大
高分辨率双制式增强器 平面增强器(选项) 自动导航(选项)
PCB生产技术应用:
BGA:桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊 CSP:桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊
倒装芯片:桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多 QFP:空焊、锡膏不足、焊脚移位
PLCC:空焊、空洞、锡膏不足、焊脚移位 片装元器件:空洞、锡球
特点:
高放大率 多角度测量(选项) 多功能图像分析软件 简洁的操作界
Windows XP操作系统 维护简单方便 安装简单
X-Ray 工作流程……“图像就是一切”
高分辨率x-ray图像和多功能处理软件
高分辨率x-ray图像和多功能处理软件
图像分析软件-AX-UXI多功能图像处理软件
自动化检测:
自动化检测 图像平均处理,图像一体化处理 数据记录和完整的分析报告 图像轮廓补偿和调色功能 Windows XP操作系统
AX 系列检测功能
BGA缺陷监测:空洞、锡连、冷焊、虚焊等。
SMT焊接:少锡,移位;元器件检测
邦定线检测
产品参数
型号
AX8100
整机状态
尺寸:
1080mm(W)
×
1180mm(D)
×
1730mm(H)
重量:
800KG
电源:
220VC/50Hz
湿度
30-70RH
温度
0°C-40°C
几何放大倍率:35
0
×
功率:
0.5KW
光管
类型:封闭型
*大管电压:
100KV
*大管电流:
0.3mA
*小聚焦尺寸:
5μm
运动行程:
150mm
图像增强器
标准配置4
″
/2
″可选配
6
″
分辨率:
77/110Lp/cm (6
″
48LP/cm)
运动行程:
300mm
载物台(带旋转±60°
)
载物台尺寸:
420mm
×
510mm
检测区域:
400mm
×
450mm
控制方式
鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动
可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑
**性
﹤1μSv/h/ 0.5mr/h
导航模块
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