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- 产品名称：cmp装置
- 产品型号：
- 产品展商：AUBAT
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简单介绍
CMP是IC芯片制造中的一种硅片表面平坦化工艺。通过研磨垫和研磨剂的化学、机械共同作用，消除硅片表面的微观凹凸，达到平坦化，cmp装置 ic平坦装置。
产品描述
CMP是IC芯片制造中的一种硅片表面平坦化工艺。通过研磨垫和研磨剂的化学、机械共同作用，消除硅片表面的微观凹凸，达到平坦化，cmp装置 ic平坦装置。
| CMP是IC芯片制造中的一种硅片表面平坦化工艺。通过研磨垫和研磨剂的化学、机械共同作用，消除硅片表面的微观凹凸，达到平坦化。 |
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