搭载图案对准功能，X-Y位置确认精度2μm以下。
产品信息
特点
·可整合至300mm设备前端模组（EFEM）单元预备端口
·实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)
·可对应半导体制造的高生产量要求
·可支持预对准校正功能
·紧凑模式（W475mm×D555ｍｍ）
测定事例
·硅通孔技术（TSV）嵌入图案晶圆研磨后的厚度
·12寸（300ｍｍ）晶圆厚度
技术参数
测定案例
贴合晶圆（Si／复合／支撑基板）
Si膜厚分布（约25μｍ）
复合膜厚分布（约25μｍ）