日本FLUORO福乐4寸硅晶圆的晶片夹 M100-100
产品概述
日本FLUORO福乐的M100-100晶片夹是专为处理4英寸半导体硅晶片而设计的工具。其核心特点包括采用PEEK（聚醚醚酮）材质制成，不含胶水与金属零件，确保了在高温环境下的稳定性和对晶片的洁净保护。
关键参数
材质：PEEK（聚醚醚酮）
耐温性能：可耐受高达摄氏130度的高温
接触晶片边缘尺寸：上方5.4mm，下方9.5mm
物理尺寸：长度146mm，重量30g
设计特点
该晶片夹的设计充分考虑了半导体制造中对洁净度和静电防护的严苛要求。PEEK材质不仅具备良好的机械强度和耐化学性，还能有效减少对晶片的静电影响。其无胶与金属零件的设计避免了潜在的污染源，特别适合在需要高洁净度的环境中使用。
应用场景
M100-100晶片夹广泛应用于半导体制造、微电子加工等领域，是处理4英寸硅晶片时的辅助工具。其耐高温特性使其能够适应多种工艺环境。