非常适合在处理化合物半导体、薄晶圆等时减少应力，并具有快速吸附/分离响应。 该材料为导电 PEEK。
*专为硅晶圆制造。使用前请彻底评估。
*由于制造方法的原因，多孔芯片腔体内有毛刺，无法去除。我们提前向您表示歉意，请您谅解。