Momentive迈图 - 岩濑自动化机械设备（武汉）有限公司

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首页 > 产品目录 > 化学用品、胶水胶带 > Momentive迈图

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	Momentive迈图/电脑芯片用散热膏 YG6260	Momentive迈图/电脑芯片用散热膏YG6260，是专为解决集成芯片不易散热的问题而研发的产品，应用时只须将其附与发热芯片上就可产生同金属散热块有相同效果。
	工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV567	Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV567，硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用，但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
	工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV566	Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV566，硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用，但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
	硅胶粘合密封剂 RTV116	Momentive 迈图/ 硅胶粘合密封剂 RTV116，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
	硅胶粘合密封剂 RTV106	Momentive 迈图/ 硅胶粘合密封剂RTV106，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
	有机硅压敏胶 SilGrip PSA610	Momentive 迈图/有机硅压敏胶SilGrip PSA610，是一种用于制造电子遮蔽胶带的压敏粘合剂。去除后几乎没有硅胶残留。
	高性能粘合剂/压敏胶 SPUR + PSA 3.0	Momentive 迈图/高性能粘合剂/压敏胶SPUR + PSA 3.0 ，是一种含有 40% 粘性固体的乙酸乙酯溶液。可以使用乙酸乙酯、乙酸丁酯、MEK 或 MIBK 作为溶剂进行进一步稀释。它可以用普通的PSA涂布设备进行加工，并且可以与增量填料一起使用，降低成本。
	电子产品用压敏胶 SilGrip PSA595
	工业压敏胶 SilGrip PSA915	Momentive 迈图/工业压敏胶SilGrip PSA915，是一种聚硅氧烷胶和树脂溶液，可通过保持粘性和脱模性之间的平衡来提高对各种表面（包括低表面能有机硅）的粘附力。它具有很强的耐湿气、耐候性、耐阳光、耐臭氧、耐霉菌和耐化学药品的能力，可广泛应用于汽车、工业制造、航空航天和交通运输行业。
	粘合密封剂 RTV1673LV
	工业压敏胶 SilGrip PSA590LD	Momentive 迈图/工业压敏胶SilGrip PSA590LD，是聚硅氧烷胶和树脂的甲苯溶液，可与SR545树脂分散体或其他甲基有机硅压敏粘合剂混合以提供特定功能。
	硅胶粘合密封剂 RTV162	Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV162，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
	硅胶粘合密封剂 RTV133	Momentive 迈图/ 硅胶粘合密封剂RTV133，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
	硅胶粘合密封剂 RTV109	Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV109，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
	硅胶粘合密封剂 RTV103	Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV103，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
	硅胶粘合密封剂 RTV102	Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV102，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封。
	导热胶/粘合剂 INVISISIL IVS7620	Momentive 迈图/导热胶/粘合剂INVISISIL IVS7620 ，是一种单组分热固化硅胶，具有增强的光反射率和稳定的芯片粘合性能，即使在恶劣的环境条件下也是如此。
	电子产品用导热硅胶粘合剂 XE11-B5320	Momentive 迈图/电子产品用导热硅胶粘合剂 XE11-B5320 ，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
	电子产品用导热硅胶粘合剂 TIA0220	Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA0220，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
	电子产品用导热硅胶粘合剂 TIA0260	Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA0260，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
	电子产品用导热硅胶粘合剂 TSE3281-G	Momentive 迈图/电子产品用导热硅胶粘合剂TSE3281-G，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
	电子产品用导热硅胶粘合剂 XE13-C1862PT	Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂 XE13-C1862PT，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
	电子产品用导热硅胶粘合剂 TIA260R	Momentive 迈图/ 电子产品用导热硅胶粘合剂TIA260R，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
	电子产品用导热硅胶粘合剂 TIA350R	Momentive 迈图/电子产品用导热硅胶粘合剂TIA350R，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异的介电性能和低应力。
	硅胶粘合密封剂 RTV159	Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV159 ，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封
	硅胶粘合密封剂 RTV157	Momentive 迈图/硅胶粘合密封剂RTV157，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有极高的强度和耐热性，具有糊状稠度，通常可应用于水平、垂直和顶部表面。它们为需要高强度和高温性能的应用提供可靠的密封
	硅胶粘合密封胶 FRV1106	Momentive 迈图/硅胶粘合密封胶FRV1106，是一种单组分、即用型氟硅酮糊剂，具有糊状稠度，在室温下暴露于大气湿气中时会固化成坚韧、有弹性的硅橡胶。
	硅胶粘合剂 RTV230A/B	Momentive 迈图/硅胶粘合剂RTV230A/B，是一种双组分室温固化硅胶粘合剂，具有快速表干时间、无需底漆即可粘合多种基材以及使用和储存灵活性高的特点。这种缩合固化硅胶粘合剂主要用于工业装配工艺，这些工艺需要更快的固化速度，加热固化粘合剂可能会损坏组件，以及/或者需要更高的生产率。
	工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV560	Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体RTV560 ，硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用，但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
	工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV577	Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体RTV577，硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用，但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
	工业粘合剂/有机硅弹性体 RTV511	Momentive 迈图/工业粘合剂/有机硅弹性体RTV511，硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准固化剂使用。虽然 DBT 通常适用于大多数应用，但可以使用替代催化剂来促进深层固化、更快固化和自动混合。
	无腐蚀性硅胶粘合剂/密封剂 Snapsil TN3305	Momentive 迈图/无腐蚀性硅胶粘合剂/密封剂Snapsil TN3305，适用于金属、玻璃和塑料，具有低挥发性和不黄变特性，且表干时间短。
	硅氧烷硅胶粘合剂/密封剂 Snapsil TN3705	Momentive 迈图/硅氧烷硅胶粘合剂/密封剂Snapsil TN3705 ，是一种单组分、低挥发性硅氧烷硅胶粘合密封剂，通常在室温下暴露于大气湿气后固化。它以无需使用底漆即可粘附到许多基材上而闻名，是用作电气和电子部件的防水绝缘粘合密封和修复化合物的绝佳选择。
	硅胶粘合剂/低挥发性 Snapsil TN3085	Momentive 迈图/硅胶粘合剂/低挥发性Snapsil TN3085 ，是一种单组分、导热、低挥发性硅氧烷硅胶粘合剂，当暴露于大气湿气时会在室温下固化，形成有弹性的阻燃硅橡胶，并可在无需底漆的情况下粘附于多种基材上。
	单组分硅氧烷硅粘合胶/密封剂 Snapsil* TN3005	Momentive 迈图/单组分硅氧烷硅粘合胶/密封剂Snapsil* TN3005，可应用于电子元件制造中使用的各种基材。
	电子产品粘合剂/密封剂 RTV210A / 224B	Momentive 迈图/ 电子产品粘合剂/密封剂RTV210A / 224B，应用广泛，使用方便，设计灵活。
	电子产品粘合剂/密封剂 TN3085	Momentive 迈图/ 电子产品粘合剂/密封剂TN3085 ，应用广泛，使用方便，设计灵活。
	电子产品粘合剂/密封剂 TN3305	Momentive 迈图/电子产品粘合剂/密封剂TN3305 ，应用广泛，使用方便，设计灵活。
	电子产品粘合剂/密封剂 TN3005	Momentive 迈图/ 电子产品粘合剂/密封剂TN3005 ，应用广泛，使用方便，设计灵活。
	电子产品粘合剂/密封剂 TSE326M-EX	Momentive 迈图/ 电子产品粘合剂/密封剂TSE326M-EX ，应用广泛，使用方便，设计灵活。

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