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- 产品名称：巯基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH) MW：2000
- 产品型号：PS2-SCM
- 产品展商：ponsure
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简单介绍
巯基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH) MW：2000
芃圣生物（Ponsure）的巯基PEG羧基（HOOC-PEG-SH）可以用来修饰蛋白质、多肽以及其他材料或者小分子。巯基（-SH）和马来酰亚胺和在PH6.5-7.5很容易形成稳定的硫醚键。硫醇基团对金表面具有很高的亲和性，广泛用于金纳米粒子或金膜修饰。羧基（-COOH）可以很容易的和氨基形成稳定的酰胺键，也可以和羟基形成酯键。PEG修饰可提高溶解度和稳定性，减少蛋白质和肽的**原性。它也能抑制带电分子在修饰表面的非特异性结合。
巯基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH) MW：2000
产品描述
巯基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH) MW：2000
结构式：
基本信息：
中文名称：巯基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH) MW：2000
中文别名：巯基-PEG-羧基
英文名称：Thiol-PEG-Acid，HS-PEG-COOH
CAS：-
分子量：2000
纯度：95%以上
巯基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH) MW：2000 巯基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH) MW：2000
应用简介：
芃圣生物（Ponsure）的巯基PEG羧基（HOOC-PEG-SH）可以用来修饰蛋白质、多肽以及其他材料或者小分子。巯基（-SH）和马来酰亚胺和在PH6.5-7.5很容易形成稳定的硫醚键。硫醇基团对金表面具有很高的亲和性，广泛用于金纳米粒子或金膜修饰。羧基（-COOH）可以很容易的和氨基形成稳定的酰胺键，也可以和羟基形成酯键。PEG修饰可提高溶解度和稳定性，减少蛋白质和肽的**原性。它也能抑制带电分子在修饰表面的非特异性结合。
物理性质：
状态：固体。
溶解性：溶于DMSO,DMF,DCM，溶于温水。
保持条件：-20℃长期保存，避光，干燥。
注意事项：取用一定要干燥，避免频繁的溶解和冻干。
技术指标：
纯度（PEG）：95%以上
取代率（HS）：90%以上
取代率（COOH）：90%以上
分散系数（PDI）：小于等于1.05
分析：COA、GPC、NMR、MALDI-TOF
巯基聚乙二醇羧基(HS-PEG-COOH) MW：2000
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中文名称
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货号
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英文名、缩写
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分子量
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规格
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价格
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巯基PEG羧基
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PS2-SCM-5K
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Thiol PEG Acid, HS-PEG-COOH
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5000
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1g、5g
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现询
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巯基PEG羧基
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PS2-SCM-3K
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Thiol PEG Acid, HS-PEG-COOH
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3400
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1g、5g
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现询
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巯基PEG羧基
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PS2-SCM-2K
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Thiol PEG Acid, HS-PEG-COOH
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2000
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1g、5g
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现询
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巯基PEG羧基
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PS2-SCM-10K
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Thiol PEG Acid, HS-PEG-COOH
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10000
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1g、5g
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现询
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巯基PEG羧基
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PS2-SCM-1K
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Thiol PEG Acid, HS-PEG-COOH
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1000
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1g、5g
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现询
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巯基PEG羧基
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PS2-SCM-600
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Thiol PEG Acid, HS-PEG-COOH
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600
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1g、5g
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现询
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巯基PEG羧基
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PS2-SCM-400
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Thiol PEG Acid, HS-PEG-COOH
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400
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1g、5g
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现询
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巯基PEG羧基
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PS2-SCM-20K
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Thiol PEG Acid, HS-PEG-COOH
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20000
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1g、5g
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现询
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（特殊分子量接受定制：200、400、500、600、800、20000）
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