锡膏搅拌机

锡膏搅拌机 THINKY SP-500

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日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP-500特点：

● 混合搅拌机THINKY SP-500通过使焊膏容器一边自转一边公转，产生强有力的加速度，同时进行搅拌、分散、脱泡。所得到的均一分散的焊接粉不仅能进行高质量的焊接，而且还能够除去被认为是引发焊花的原因的细小气泡。

● 从冰箱中取出的焊接粉在短时间内迅速达到理想，并马上可以使用，从而节省了恢复到常温的劳力和时间，也不会产生结露。

● 标准的500克容器可以直接安装在搅拌机内使用。

● 混合搅拌机THINKY SP-500可以进行10步阶段搅拌(旋转速度、·时间)。允许调整所希望的温度·粘度，从而使粘度也达到*优化

● 无论操作人员的水平如何都可得到均匀的膏体密度。

● 通过调整重量平衡，可对不到500克的焊膏进行可以搅拌。

● 混合搅拌机THINKY SP-500由于旋转速度可以调整，提高了各种材料的完成质量，并扩大了对应材料的范围。

● 混合搅拌机THINKY SP-500定时设定具备5个内存设定单元，每个内存单元*多可进行5种程序的连续运行设定。

日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP500搅拌原理：

超过2000rpm的高速公转和自转使材料在瞬间内进行混合和脱泡，在这种加速度下，粘性极高的粘土也能在数分钟内完全混合，即使是难以搅拌的银涂料也可以在400G加速度搅拌成**混合物，可在数秒内完成轻质材料的处理，可使用显微镜放大，确认这种精密度。

日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP-500搅拌过程：

只需三个简单步骤

1.      将原料放在搅拌容器内，将容器放在适配器内。

2.      将适配器放于天平上称重并调节虚拟配重器至称重重量。

3.      指定搅拌时间，并按一下开始按钮。

日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP500规格参数表