MLR22 导通可靠性评价系统（AC/DC共用）
不仅可以测量交流，也可以测量直流4个端子（AC/DC），新设计的AC测量基板可对于微小电阻区域（0.1μΩ ~ 2KΩ）进行高速主、高精度测量。
与温度循环试验仪器同步的系统构建
可作为以BGA/CSP为代表的高密度安装品的焊锡接合评价与装配基板，导通部的开路检测仪器使用，并适用于连接器或插口的接触电阻测量等所要求的多点、连续测量领域。
测量电阻值范围及测量量程
1) 2.00kΩ 量程（1Ω分辨率）
2) 200Ω 量程（100mΩ分辨率）
3) 20.00Ω 量程（10mΩ分辨率）
4) 2.00Ω 量程（1mΩ分辨率）
5) 200.0mΩ 量程（100μΩ分辨率）
6) 20.00mΩ 量程（10μΩ分辨率）
测量频率
2KHZ固定
测量电压
20mV(1ms以下)
测量点数
32ch/扫描基板（*大265ch）
温度循环试验仪器
型号
TS100（2区及3区）
温度范围
低温：-65~-10℃
高温：+60~+200℃
试验室尺寸
W370*H330*D400mm