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高精度微组装系统 T4909

高精度微组装系统 T4909
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产品价格： < 面议
产品型号：T4909
品 牌：TRESKY
公司名称：创世杰科技（香港）有限公司
所 在 地：广东深圳
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产品简介

微组装系统T4909是Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能
到行业目前*为优越的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在
任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，使其在行业内同级别的产品中尽显**

产品详细信息

产品概述
高精度微组装系统T-3002-M 是高质量的手动裸芯片贴装机，上乘人体工程学设计，True Vertical Technology™砖利是真正意义上的垂直贴装技术，能在任意贴片高度保证芯片与基板之间的平行。
 

可选配置：

点胶、蘸胶、刮擦、超声、吸嘴加热、共晶加热台

 
 
 技术参数

1           XY移动(贴装平台):   180mm x 180mm (手动)

2           Z移动：            60mm (手动)

3           吸片头旋转：       360°(手动)

4           键合压力（标准）： 20g - 1000g

5           键合压力重复精度： ±1g

6           贴装精度：         ±10μm

7           外部连接：          压缩空气5~6 bar / 真空0.6 bar (abs)

8           外形尺寸：          755mm x 730mm x 500mm

9           重量：              30kg (approx.)

10       输入电压：          110V/220V

深圳办地址：深圳市宝安区翻身路48区理想居A栋21E
电话:
 
 网址: http://www.micropowergroup.com
 邮件:bowenzhang@micropowergroup.com

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创世杰科技（香港）有限公司
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