PARMI SPI sigmax
产品简介
技术参数:美国 PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有*高检测速度. 同时,基板传输序列**化的实现可缩减频率,设备内部空间的**化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现*大化. Key features of 3D sensor RSC Ⅶ • 相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30% • SIGMA X : 100/sec @ 1010µm • SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010µm • Real time PCB warp tracking & warp measuring • Real 3D sha
产品详细信息
技术参数:美国
PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder
Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有*高检测速度. 同时,基板传输序列**化的实现可缩减频率,设备内部空间的**化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现*大化.
Key features of 3D
sensor RSC Ⅶ
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相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%
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SIGMA X : 100/sec @ 1010µm
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SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010µm
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Real time PCB warp tracking & warp
measuring
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Real 3D shape & 2D image
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SIGMA X Dimension & Mountable Panel
Spec