技术参数：美国
PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有*高检测速度. 同时,基板传输序列*优化的实现可缩减频率,设备内部空间的*优化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现*大化.
Key features of 3D sensor RSC Ⅶ
· 相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%
· SIGMA X : 100/sec @ 1010µm
· SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010µm
· Real time PCB warp tracking & warp measuring
· Real 3D shape & 2D image
· SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec