CMI 700铜厚测试仪 CMI 700
CMI 700铜厚测试仪 CMI 700

简介: 牛津仪器测厚仪器CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种

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  TR81系列电涡流位移传感器    TR81
TR81系列电涡流位移传感器

TR81系列电涡流位移传感器    ·已广泛应用于石化、冶金、电力、钢铁、航空航天等大中型企业中,对各种旋转机械的轴位移、振动、转速、胀差、偏心、油膜厚度等进行在线监测和**保护,为精密诊断系统提供

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手提式通孔铜厚测试仪 手提式通孔铜厚测试仪
手提式通孔铜厚测试仪 手提式通孔铜厚测试仪

手提式通孔铜厚测试仪电涡流法,可测未蚀刻板及蚀刻板,让您有机会补过. 可配接打印机,可输出统计图表,数据.可以红外线传输数据.孔径测量范围:0.45mm-2.0mm板厚测量范围:1.0mm-XXmm

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电涡流位移传感器/前置器   CZF/BZF系列
涡流位移传感器/前置器

非接触涡流式位移、振动传感器,具有非接触测量、线性范围宽、灵敏度高、抗干扰能力强、无介质影响、稳定可靠、易于处理等明显优点。广泛用于冶金、化工、航天等行业中。也可用于科研和学校实验中的位移、振动、转速、厚度、表面不平度等机械量的检测。

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科电涡电流MCW-2000B涂层测厚仪 MCW-2000B
电流MCW-2000B涂层测厚仪

MCW-2000B型(涡流)涂层测厚仪是高新技术的结晶,它采用单片机技术,精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、触摸按键、单探头全量程测量、体积小、重量轻

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铜厚测量仪 CMI700
铜厚测量仪 CMI700

CMI仪器中的铜厚测量仪CMI700系列中CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。CMI760铜厚测量仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对面铜和孔铜厚度准确和**的测量。CMI760铜厚测量仪是广东正业代理的其中一款铜厚测量仪。广东正业是牛津**代理商以及合作商,专业提供售后服务

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ECS系列电涡流传感器  ECS
ECS系列电涡流传感器

◇ 广泛应用于大型旋转机械在线状态监测与故障诊断   ◇ 由前置放大器和电涡流探头组合构成,是一种非接触式的线性化传感系统   ◇ 长期工作可靠性好、测量范围宽、灵敏度高、分辨率高、响应速度

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CMI150涂层测厚仪/膜厚仪  CMI150
CMI150涂层测厚仪/膜厚仪 CMI150

CMI150涂层测厚仪/膜厚仪 品牌:英国牛津 涂层测厚专家,双功能技术,完成磁感应和电涡流测量自动转换。 CMI150测厚仪应用双功能测量技术,能够自动识别磁性或非磁性底材,然后采用相应的测试方式

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磁滞、磁粉、电涡流测功机 XSJ-1200A
磁滞、磁粉、电涡流测功机

测功机及其测试系统由测功机、控制器和输入电参数仪组成,它可以任意改变被测电机的负...

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456(基本型)膜厚计
456(基本型)膜厚计

铁基(F)用电磁感方式测量非铁基(NF)用电涡流方式测量

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电涡流测功机 ZD200
涡流测功机

ZD系列涡流测功机组成和原理涡流测功机由感应子(转子)、电枢及励磁绕组、转矩、转速传感器、底板等组成,当感应子被原动机驱动旋转时,气隙磁通密度随感应子的旋转而发生涡流电动势,并产生涡流,该涡流所产生的磁场又与气隙磁场相互作用,产生制动力矩。

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SE08-5电涡流位移传感器 SE08
SE08-5电涡流位移传感器

电涡流传感器是用来测量探头与被测物体之间相对静态和动态位移的一种非接触式传感器。

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DUALSCOPE MP0 便携式双功能测厚仪  DUALSCOPE MP0
DUALSCOPE MP0 便携式双功能测厚仪 DUALSCOPE MP0

电涡流方法,可快速无损地测量涂镀层厚度。DUALSCOPE?MP0自动识别基材例如铁或铝并选择适 合的测量方法。可显示*重要的统计参数。由于有着出色的重复精度及统一标准的校准功能,使得这款仪器在同级别

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美国雄狮LION电涡流位移传感器,国内授权代理 ECL202
美国雄狮LION电涡流位移传感器,国内授权代理

美国雄狮LION电涡流位移传感器,国内授权代理美国雄狮LION电涡流位移传感器,国内授权代理美国雄狮LION电涡流位移传感器,国内授权代理

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CMI150涂层测厚仪 CMI150
CMI150涂层测厚仪 CMI150

英国牛津公司生产的测厚仪,又称覆层测厚仪,膜厚仪,涂层测厚仪,镀层测厚仪,CMI150采用一键操作,简单易用,无需操作员培训,无需校准用任何测量间重新设置,涂层测厚专家,双功能技术,完成磁感应和电涡流测量自动转换。

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