产品详情
  • 产品名称:微波等离子清洗机 去胶蚀刻设备

  • 产品型号:GDR
  • 产品厂商:Guarder戈德尔
  • 产品价格:590
  • 折扣价格:590
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简单介绍:
等离子清洗机表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂
详情介绍:

等离子清洗机去除电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶,所有的基材及复杂的几何构形都可以采用等离子体清洗机去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。

等离子清洗机在半导体行业的应用:

芯片粘接前处理:去除材料表面污染物,增加 表面润湿性能,提升胶体流动性,保证与其他材料的结合能力

塑封前处理:去除材料表面污染物,使芯片表面与塑封材料结合牢固,减少分层与气泡等**的产生

金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性

光刻胶去除:去除残留的光刻胶及其他有机物,活化和粗化晶圆表面,提高晶圆表面润湿性等离子清洗机应用于LCD显示屏与柔性薄膜电路 提高材料表面能

微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效
台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术,用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率,微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理,具有高度活性、效率高,且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证,微波等离子清洗机降低了接触角度,提高了引线键合强度。
台式微波等离子清洗机的相关应用    
晶圆光刻胶清洗:晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物,氧化层还原,铜表面的粗糙度提高,产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质,而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的润湿性,使芯片表面更有粘合力

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