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  • 产品名称：等离子半导体封装清洗设备

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  • 产品厂商：Guarder戈德尔
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简单介绍：
等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）通过其等离子表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
详情介绍：

等离子清洗机在半导体行业广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。

微波等离子清洗机，半导体去胶理想设备

芯片粘接前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力
塑封前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等**的产生
金属键合前处理：等离子清洗机去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性
光刻胶去除：等离子清洗机去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能
半导体等离子清洗设备-有效去除半导体/芯片/晶圆表面..

半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊

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