HRZD020-WS-WS原装**SMC冷冻式温控器好质量
CAD 设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 适用流体
HEA 0～50℃ 22W ±0.1℃ 帕耳帖式
特长 使用帕尔贴元件的高精度、小型温调器。
使用而图２中的主控阀的控制压力ｐｃ与使用压力ｐｓ之比，
取决于气容至主控阀控制口的管路容积Ⅵ与气容容
除非这两种阀设计有很大的控制活塞．其控制压力才低，
其控制压力都大于（０．４ｐ寸０．１）￣ｐｓ，
甚至达ｐｓ￣时０．１），其中ｐｓ是阀的使用压力。
以Ｉｋ，ｌＰａ计。
例如，使用压力为０．５〕ＶＩＰａ的阀，
在HRZ系列高性能的基础上，采用了DC变频压缩机，实现了省能化。
兼备广泛的温度调节范围和冷却能力范围。
对应于局部温调或小容量温调。
适用于更新周期短的半导体器件，
可以灵活地响应不断变化的工艺条件。
符合UL和SEMI标准、CE规格。
其 由ＶＲ５１系列双手操作用控制阀组成的双手操作控制
压力至少是０．３～０．５ １ＶＩＰａ，
甚至要求０．５～０．６ １ＶＩＰａ。
该阀阀体尺寸为４５ １／１Ｉ／１ｘ４５ ｍｍｘ７０ １Ｔ１１ＴＩ，
使用外径西６管子用快换接头连接
压力范围在０．２５～１ ＭＰａ，有效面积Ｐ＿一
Ａ通路为１．５ ｎｑｌ／１２，Ａ＿Ｒ
通路为５ ｍｌＴｌ２。双
弹簧复位的单气控阀的控制压力较低，一般是０．１—１ ｈ／〔Ｐａ。
若使用气压复位或混合复位（气压＋弹簧力复位）的单气控阀，
在HRZ系列高性能的基础上，
采用了DC变频压缩机，实现了省能化。
兼备广泛的温度调节范围和冷却能力范围。
适用于更新周期短的半导体器件，
可以灵活地响应不断变化的工艺条件。
符合UL和SEMI标准、CE规格。
客户的设备侧。之后循环
流体将加热或冷却客户的设备侧，
它将被返回到经由所述热交换器的主箱。
温度控制激光发生管使激光波长进行
优化，从而提高加工的精度横截面积。
用循环泵，循环流体将被排出到
另外，制热能力取决于循环液温度而变化。考虑热辐射量或
客户的设备的热容量。事前确认如果提供所需的加热容量，是根据
的加热能力曲线图，用于在相应的模型。
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引入氟利昂气在较低温度下的热交换器。由此，循环流体将被冷却下来。
相反，当循环流体越来越低对设定温度时，打开所述膨胀阀（b）和
不通过水冷式冷凝器将热量引入氟利昂气体在高温下
一个子罐是不是在正常操作中使用。
当一个循环液从该回收将使用它客户的设备方面。
内部泵被用来从副罐转移循环流体到主油箱。
当循环流体的温度比设定温度上升较高，打开膨胀阀（a）至
器。与此热循环流体将被加热。
当设置循环液温度在较高的温度比室温，循环液
温度将与热冷却器进行加热。供热能力取决于HRZ系列的机型而异。
HRZD020-WS-WS
冷冻式温控器 HRG经济型温控器(三相电源)系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRG 5～35℃1～15kW ±1.0℃/
±0.5℃空冷冷冻式水冷冷冻式清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液特长空冷类。HRZD020-WS-WS原装**SMC冷冻式温控器好质量设置操作简单、在任何需要场合都可以得到冷却水。广泛的应用于激光加工机/分析仪/LCD制造设备/模具温调等。
冷冻式温控器 HRGC经济型温控器(单相电源)系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRGC 5～35℃1～5kW ±1.0℃/
±0.5℃空冷冷冻式水冷冷冻式清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液特长空冷类。设置操作简单、在任何需要场合都可以得到冷却水。广泛的应用于激光���工机/分析仪/LCD制造设备/模具温调等。适合海外出口(单相200～230V)符合UL标准、CE规格。
冷冻式温控器 HRZ高性能温控器系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRZ -20～40℃1～15kW
±0.1℃水冷冷冻式氟素化液清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液20～90℃-20～90℃特长温度稳定性高、温度调节范围宽、具有故障诊断外部通信性能，多用于半导体工艺设备。适用各种**标准。符合UL和SEMI标准、CE规格。
冷冻式温控器 HRZ高性能温控器(带变频器)系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRZ -20～90℃1.8～10kW
±0.1℃水冷冷冻式氟素化液清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液特长在HRZ系列高性能的基础上，采用了DC变频压缩机，实现了省能化。兼备广泛的温度调节范围和冷却能力范围。适用于更新周期短的半导体器件，可以灵活地响应不断变化的工艺条件。符合UL和SEMI标准、CE规格。
水冷却式温控器 HRW高性能温控器(水冷却式)系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRW 20～90℃2～30kW
±0.3℃水冷却式氟素化液清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液特长可以与工厂内循环用水直接进行热交换。适用于无需冷冻设备调温的场合。温度稳定性高、温度调节范围宽、具有故障诊断外部通信性能，多用于半导体工艺设备。符合UL和SEMI标准、CE规格。可选择带变频器类型。
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