简述日本SMC真空发生器应用范围及工作原理

SMC真空发生器应用范围：

SMC真空发生器是一种利用气体高速喷射流产生的卷吸作用，使密闭容器内产生一定真空的元件。SMC真空发生器具有小型、高效、经济、清洁及**等特点，广泛应用于包装、印刷、医药、汽车、机器人等工业自动化领域，尤其在非平面、轻柔、易碎等物体的抓取方面具有独特优势。

SMC真空发生器的工作参数直接影响其性能的发挥，本文运用CFD数值仿真与实验相结合的方法，系统地研究进口压力与出口压力对其性能的影响规律。

SMC真空发生器   ZH
	系列/CAD 特长 ZH  喷嘴口径：φ0.5、φ0.7、φ1.0、φ1.3、φ1.5、φ1.8、φ2.0 喷嘴和器体采用一体成形树脂。 将盒型(内置消声器)和直接配管型系列化。

SMC直通式真空发生器   ZU
	系列/CAD 特长 ZU  真空口和供气口在一条直线上，配管容易。 采用树脂器体，质量轻。 喷嘴口径φ0.5：6.5g、φ0.7：7.0g 内置快换接头(已作无铜离子处理)

SMC真空发生器工作原理：

SMC真空发生器的工作原理是利用喷管高速喷射压缩空气,在喷管出口形成射流,产生卷吸流动.在卷吸作用下,使得喷管出口周围的空气不断地被抽吸走,使吸附腔内的压力降至大气压以下,形成一定真空度.

由流体力学可知,对于不可压缩空气气体(气体在低速进,可近似认为是不可压缩空气)的连续性方程

A1v1= A2v2

式中A1,A2----管道的截面面积,m2

v1,v2----气流流速,m/s

由上式可知,截面增大,流速减小;截面减小,流速增大.

对于水平管路,按不可压缩空气的伯努里理想能量方程为

P1+1/2ρv12=P2+1/2ρv22

式中P1,P2----截面A1,A2处相应的压力,Pa

v1,v2----截面A1,A2处相应的流速,m/s

ρ----空气的密度,kg/m2

由上式可知,流速增大,压力降低,当v2>>v1时,P1>>P2.当v2增加到一定值,P2将小于一个大气压务,即产生负压.故可用增大流速来获得负压,产生吸力.

按喷管出口马赫数M1(出口流速与当地声速之比)分类,SMC真空发生器可分为亚声速器管型(M1<1),声速喷管型(M1=1)和超声速喷管型(M1>1).亚声速喷管和声速喷管都是收缩喷管,而超声速喷管型必须是先收缩后扩张形喷管(即Laval喷嘴).为了得到*大吸入流量或*高吸入口处压力,SMC真空发生器都设计成超声速喷管型.

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