SAC305系列LED固晶锡膏，是HAVITECH针对当前LED固晶焊接工艺常见问题（虚焊、锡珠、空洞等）研发的LED固晶锡膏。该系列产品是采用润湿性好、可焊性优良的FLUX与微细球形、低氧含量的Sn/Ag/Cu合金及其它微量稀有金属微末特殊配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率、助焊剂无残留的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺理想的环保固晶锡膏。
产品特点：
Ø高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数>50 W/M•K，焊接后空洞率低于1%，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。
Ø高机械强度：共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。
Ø焊接后不发黄：助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂无残留（残留物极少透明、不发黄），不影响光照度。
Ø无残留：采用超低残留配方，焊接后无需清洗，不影响LED发光效率。
Ø工艺适应性强：
固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。
粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。
采用极细粉，*小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
Ø低成本：成本低于导热系数25 W/M•K的银胶，但性能远远高于银胶粘接工艺，能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。
应用范围：
Ø SAC系列LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装，如镀：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金属层。
Ø 采用SAC系列LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时，需使用低温或中温锡膏。
使用方法：
Ø产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压;产品也可采用锡膏常用的印刷工艺，开专用钢网印刷效率更高。
Ø锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为1小时，回温后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡膏的特性。
Ø不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，按要求冷藏。
Ø可适当分次加入专用的稀释剂，来改变粘度，以配合客户的使用习惯。注：需搅拌均匀后再使用。
产品包装及储存：
Ø 包装规格：
标准包装：针筒装包装，
Ø 储存条件：（锡膏密封储存，保质期为3个月（从生产之日算起）。
储存温度：2
