产品详情
简单介绍：
HV-5095半导体高铅锡膏Sn5Pb95系我司针对半导体行业研发的一款ROHS指令豁免的高温锡膏，满足印刷与点涂工艺，印刷寿命长，点涂连续均匀，粘滞时间长，焊接后空洞极少，高温焊接后残留少、可靠性高，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高，常应用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体的封装焊接其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。
详情介绍：
HV-5095半导体高铅锡膏Sn5Pb95系我司针对半导体行业研发的一款ROHS指令豁免的高温锡膏，满足印刷与点涂工艺，印刷寿命长，点涂连续均匀，粘滞时间长，焊接后空洞极少，高温焊接后残留少、可靠性高，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高，常应用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体的封装焊接其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。
以下是HV-5095半导体高铅锡膏Sn5Pb95的测试：
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