产品详情
简单介绍：
BGA专用助焊膏是我司针对BGA植球、返修工艺，参照ROHS、IPC标准开发的一款BGA专用助焊膏，选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。用该产品焊后的锡球光亮圆润，有良好的润湿性和助焊性能。
详情介绍：
一、简介：BGA专用助焊膏是我司针对BGA植球、返修工艺，参照ROHS、IPC国际环保标准
开发的一款BGA专用助焊膏，选用日本进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。
二、BGA专用助焊膏HV-6685特点：
1、气味小或无刺激性气味
2、触变性好，能满足点胶、印刷、转印等工艺
3、粘性好，轻易固定锡球
4、活性强，润湿性好，能迅速焊接
5、焊接过程中烟雾小，气味低
6、BGA空洞率低，爬锡性好，焊球光亮饱满
7、易保存，常温下阴凉保存，12个月不变质
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品质稳定 专业服务 针对研发 体现价值
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