产品详情
简单介绍:
BGA专用有铅助焊膏H-520E是我司针对SMT有铅锡膏在电子行业使用中的要求参照IPC标准开发的一款生产有铅锡膏专用助焊膏,采用纯进口材料配制而成,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
详情介绍:
一、简介:BGA专用有铅助焊膏H-520E是我司针对SMT有铅锡膏在电子行业使用中的要求参照IPC标准开发的一款生产有铅锡膏专用助焊膏,采用纯进口材料配制而成,用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
二、该产品做好的锡膏特点:
1、气味小或无刺激性气味
2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能
3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡
4、残留低,回流后PCB板面干净不粘手
5、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠
6、爬锡性好,焊点光亮饱满
7、空洞率低,能满足BGA的焊接要求
8、易保存,常温下(≤25℃)3个月不变质
三、储存与使用方法:
1、常温(≤25℃),有效期3个月,助焊膏10.0±0.2%与锡粉90.0±0.2%一起按比例搅拌混合(建议真空搅
拌)
2、冷藏(5~10℃),有效期6个月,使用前必须回温4~8小时,助焊膏10.0±0.2%与锡粉90.0±0.2%一
起按比例搅拌混合(建议真空搅拌)
点击: 免费索取样品 售前服务 转让技术配方
您可能感兴趣的产品:LED专用助焊膏 有铅助焊膏 无铅助焊膏 无卤素助焊膏 BGA专用助焊膏 QFN专用助焊膏
品质稳定 专业服务 针对研发 体现价值
点击:免费试样 技术支持
二、该产品做好的锡膏特点:
1、气味小或无刺激性气味
2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能
3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡
4、残留低,回流后PCB板面干净不粘手
5、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠
6、爬锡性好,焊点光亮饱满
7、空洞率低,能满足BGA的焊接要求
8、易保存,常温下(≤25℃)3个月不变质
三、储存与使用方法:
1、常温(≤25℃),有效期3个月,助焊膏10.0±0.2%与锡粉90.0±0.2%一起按比例搅拌混合(建议真空搅
拌)
2、冷藏(5~10℃),有效期6个月,使用前必须回温4~8小时,助焊膏10.0±0.2%与锡粉90.0±0.2%一
起按比例搅拌混合(建议真空搅拌)
点击: 免费索取样品 售前服务 转让技术配方
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