**无铅助焊膏载体yc-205是专用于生产SMT无铅锡膏，完全替代国产助焊膏不足的焊接活性助焊膏，采用日本优级原材料研制合成，制作产品可以满足客户不同产品的工艺要求,适用生产各种合金粉焊锡膏。
一、**无铅助焊膏 载体yc-205产品特性：
1、本产品是免清洗焊膏，几乎无残留，无需清洗。
2、极少残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB。
3、优良印刷优良的性能，适用于手工和机器印刷。
4、连续印刷性能稳定，其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能。
5、可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能。
6、能够适应0.25mm间距印刷要求。
7、良好的润湿性能，有效解决冷焊点等**现象。
8、湿度曲线的技术，减少对各种曲线的依赖。
9、焊后无锡珠、不连锡。
10、焊点，光泽度好，搞疲劳强度高，良好的电气性能。
11、尤其是柔性电路，预热时间可能很短，,都可达到优良的焊接效果。
12、本焊膏生产的成品,湿润性好,抗发干性和防冷热塌陷极好。
二、**无铅助焊膏 载体yc-205与合金粉配比
合金成份 | 焊膏比例 | 合金成份 | 焊膏比例 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 11-11.5 | Sn42Bi58 | 10.8-11.3 |
Sn99Ag0.3CU0.7 | 11-11.5 | Sn63Pd37 | 10-10.5 |
三、**无铅助焊膏 载体yc-205使用/注意
1、焊膏保存温度在常温5-20℃，勿接近高温处。
2、使用前将焊膏搅拌均匀，倒入合金粉搅拌。
3、搅拌时间根据合金粉份量来定，参考时间:（搅拌机搅拌5-12分钟）.
4、搅拌温度控制20-25℃，在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升，注意观查合金粉变化。
5、手工搅拌要在干燥无尘环境中操作，使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。
免费提供技术支持：
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生产锡膏专用：
**无铅助焊膏 载体yc-205(锡膏生产-免费技术支持)
本焊膏采用全进口材料配制，专用于生产无铅锡膏。
特点：
1.无异味，锡点光亮，光滑，残留极少，残留物是白色透明，
2.镀金，镀镍板都可以使用，无连锡现象,适用于高精密SMT电路焊接。
3.无锡珠，抗干性极好，保湿性能极强。可操作24小时正常
联系人：黄诚贝
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**无铅锡膏载体yc-205振兴中国锡膏行业的一款助焊膏！！！
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