U-TEL 无铅锡膏 系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗环保型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外， U-TEL 无铅锡膏 系列可提供不同无铅合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、U-TEL 无铅锡膏产品特點:
a润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
b易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
c良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程
d焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
e 可用于通孔滚轴涂布工艺
f掺入*新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
g焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
h 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
i解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
三、U-TEL 无铅锡膏储存条件及使用说明：
U-TEL 无铅锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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