l 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
l 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
l 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
l 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
l 可用于通孔滚轴涂布工艺
l 掺入*新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
l 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
l 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
l 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题 * 导电性和抗疲劳强度比U-TEL-703都相对好些
二、Sn64Bi35Ag1无铅中温锡膏U-TEL-810适用范围： 适用于对温度和抗疲劳强度以及导电性能要求都较高的电子产品SMT无铅制程。 三、储存条件及使用说明：
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。 选用锡膏？ **品质+专业服务+实惠价格＝优特尔锡膏