1、本产品是免清洗焊膏,几乎无残留,无需清洗。 2、极少残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB。 3、优良印刷优良的性能,适用于手工和机器印刷。 4、连续印刷性能稳定,其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能。 5、可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能。 6、能够适应0.25mm间距印刷要求。 7、良好的润湿性能,有效解决冷焊点等**现象。 8、湿度曲线的技术,减少对各种曲线的依赖。 9、焊后无锡珠、不连锡。 10、焊点,光泽度好,搞疲劳强度高,良好的电气性能。 11、尤其是柔性电路,预热时间可能很短,,都可达到优良的焊接效果。
12、本焊膏生产的成品,湿润性好,抗发干性和防冷热塌陷极好。
二、 无卤素助焊膏U-TEL-T705 与合金粉配比
合金成份
焊膏比例
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
11-11.5
Sn42Bi58
10.8-11.3
Sn99Ag0.3CU0.7
Sn63Pd37
10-10.5
三、 无卤素助焊膏U-TEL-T705 使用/注意
1、焊膏保存温度在常温5-20℃,勿接近高温处。
2、使用前将焊膏搅拌均匀,倒入合金粉搅拌。
3、搅拌时间根据合金粉份量来定,参考时间:(搅拌机搅拌5-12分钟).
4、搅拌温度控制20-25℃,在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升,注意观查合金粉变化。
5、手工搅拌要在干燥无尘环境中操作,使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。
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生产锡膏专用: 无卤素助焊膏U-TEL-T705 (锡膏生产-免费技术支持)
本焊膏采用全进口材料配制,专用于生产无卤素环保锡膏。 特点: 1.无异味,锡点光亮,光滑,残留极少,残留物是白色透明, 2.无连锡现象,适用于高精密SMT电路焊接。 3.无锡珠,抗干性极好,保湿性能极强。可操作24小时正常 无卤素助焊膏U-TEL-T705 振兴中国锡膏行业的一款助焊膏!!! 锡膏技术服务:www.u-tel520.com