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产品资料

无卤素助焊膏

无卤素助焊膏
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:无卤素助焊膏
  • 产品型号:U-TEL-T705
  • 产品展商:U-TEL
  • 产品价格:420.00 元
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
无卤素助焊膏U-TEL-T705是我司针对**客户要求而开发的一款环保型**助焊膏,专用于生产**环保锡膏。用无卤素助焊膏U-TEL-T705做出来的锡膏完全可以替代日本品牌锡膏。无卤素助焊膏U-TEL-T705大大改变了同胞们对国产锡膏的看,使U-TEL锡膏品牌的地位得以确定!
产品描述
 无卤素助焊膏U-TEL-T705是我司针对**客户要求而开发的一款环保型**助焊膏,专用于生产**环保锡膏。用无卤素助焊膏U-TEL-T705做出来的锡膏完全可以替代日本品牌锡膏。无卤素助焊膏U-TEL-T705大大改变了同胞们对国产锡膏的看,使U-TEL锡膏品牌的地位得以确定!
   一、  无卤素助焊膏U-TEL-T705 生产出来的锡膏特性:

 1、本产品是免清洗焊膏,几乎无残留,无需清洗。
 2、极少残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB
 3、优良印刷优良的性能,适用于手工和机器印刷。
 4、连续印刷性能稳定,其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能。
 5、可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能。
 6、能够适应0.25mm间距印刷要求。
 7、良好的润湿性能,有效解决冷焊点等**现象。
 8、湿度曲线的技术,减少对各种曲线的依赖。
 9、焊后无锡珠、不连锡。
10、焊点,光泽度好,搞疲劳强度高,良好的电气性能。
11、尤其是柔性电路,预热时间可能很短,,都可达到优良的焊接效果。

12、本焊膏生产的成品,湿润性好,抗发干性和防冷热塌陷极好。

 二、  无卤素助焊膏U-TEL-T705  合金粉配比

合金成份

焊膏比例

合金成份

焊膏比例

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

11-11.5

Sn42Bi58

10.8-11.3

Sn99Ag0.3CU0.7

11-11.5

Sn63Pd37

10-10.5

 三、    无卤素助焊膏U-TEL-T705  使用/注意

1、焊膏保存温度在常温5-20℃,勿接近高温处。

2、使用前将焊膏搅拌均匀,倒入合金粉搅拌。

3、搅拌时间根据合金粉份量来定,参考时间:(搅拌机搅拌5-12分钟).

4、搅拌温度控制20-25℃,在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升,注意观查合金粉变化。

5、手工搅拌要在干燥无尘环境中操作,使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。

  深圳市优特尔技术有限公司  www.u-tel520.com

                                                                             生产锡膏专用:
         
   
 无卤素助焊膏U-TEL-T705 (锡膏生产-免费技术支持)

            本焊膏采用全进口材料配制,专用于生产无卤素环保锡膏。
            特点:
            1.无异味,锡点光亮,光滑,残留极少,残留物是白色透明,
            2.无连锡现象,适用于高精密SMT电路焊接。
            3.无锡珠,抗干性极好,保湿性能极强。可操作24小时正常
             
              无卤素助焊膏U-TEL-T705  振兴中国锡膏行业的一款助焊膏!!!
 锡膏技术服务www.u-tel520.com

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