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- 产品名称：电子元器件实时成像检测
- 产品型号：XJD-100
- 产品展商：其它品牌
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简单介绍
电子元器件实时成像检测XJD-100：适用于BGA CSP 的检测 PCB板焊接情况检测 短路 开路 空焊 冷焊 电容 电阻等元器件金属材料、介质材料的内部缺陷；轻质材料的内部结构以及组件 电热管、锂电池 珍珠 精密器件等。它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体内部进行无损评价。
产品描述
电子元器件实时成像检测XJD-100
比如说检测多层基板内部电路有无短路，X 射线可心穿透基板的表面看到基板的内部电路，在X射线发生器对面有个数据接收器，自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中，并在电脑中转换成特定的信号，通过专用的软件将图像在显示器中显示出来，这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构，而不用拿万用表去慢慢测试。
采用微小焦点的X射线管以及高频高压技术，高分辨率图像增强器及CCD摄像机。
二、系统适用范围及主要技术参数
1．被检产品：电阻、电容、集成电路、印刷线路板等电子元器件。
2．X射线探伤机容量：120KV，300μA
3．大穿透能力：40mm(Al)
4．4"实时成像系统
5．系统分辨率：32Lp/cm
二、系统构成
1．高频X射线机；
2．4"实时成像系统；
3．计算机图像处理系统；
4．检测平台
5．射线防护系统
软件主要功能
主界面主要功能：静态/动态，电子拍片、视频存储/回放、正片/负片、图像存储/查询、缺陷测量、图像放大/缩小、伪彩色、图表统计/打印、图像处理、退出系统等；
软件环境Windows2000或WindowsXP；
图像处理功能：平滑处理，对比度增强，图像辅助处理，边缘增强，尺寸测量，图像打印；
