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焊锡膏的物理性质与构成

焊锡膏的物理性质与构成
是一种均质混合物，是由锡粉(Solder Powder)和助焊剂(FLUX)混合而成的，它具有一定黏性和触变性的膏状体。常常被使用于表面黏着技术(SMT)制程上，采用回流焊接工艺，先将焊锡膏用印刷及其它方法涂布到PCB上，然后把元器件贴放到相应涂布焊锡膏的焊垫上。

焊锡膏是一种均匀稳定的混合物，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。在焊锡膏被加热到一定温度时，随着助焊剂的挥发，再合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互联在一起，形成长久性导电及机械连接的焊点。

对焊锡膏的要求：具有多种涂布方式，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

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