华星辉低温锡膏参数

    HXHG-858

溶点（℃）

138

锡粉合金成份

Sn42Bi58

合金主要成份范围

Sn锡：42±0.5

Bi铋：58±0.2

外观

外观淡灰色，圆滑膏状无分层

焊剂含量(wt%)

10.5±0.5

卤素含量(wt%)

<0.01

粘度(25℃时pa.s)

200±10%

颗粒体积(μm)

25~45

水卒取阻抗(Ω·cm)

>1×10⁵

铭酸银纸测试

合格

铜板腐蚀测试

无

表面绝缘阻抗测试(Ω)

40℃/90%RH

>5×10¹¹

80℃/85%RH

>1×10⁸

湿润性（级）

2

锡珠测试（级）

2

备注：试验方法适用JIS.Z.3284。

锡粉合金成份JIS.Z.3282E和 ANSI/J-STD-006。

本表所列性能指标为参考值，实际值从每批交货的QA报告为准。