硅分析系统 Nicolet 上海仁特检测仪器有限公司

硅分析系统

简单介绍

赛末飞世尔 Nicolet型硅分析系统性能**，拥有成本低，可靠性高，可以快速测量间隙碳和间隙氧以及外延薄膜厚度，适用于半导体晶片生产和太阳硅应用。经光伏硅转换太阳能的需求持续显著增长，Nicolet 硅分析系统可提供快速、可靠的多功能分析。

产品描述

仪器主要特点：

1、Nicolet 硅分析系统的处理选项包括：

1）自动分析 300 mm（*大）的晶片；

2）低成本手动测量单个点。本系统可提供行业趋势变化所需的灵活性，可用于方形晶片和金属片的分析。
2、具有硅分析选项，可以满足各种预算需求。所有解决方案均包括软件工具，其中包括：

●碳、氧和外延薄膜（300nm 至 7500nm）分析

●定量算法广泛，扩展了功能，其中包括：线性回归法、经典*小二乘法 (CLS) 和偏*小二乘法 (PLS)

●支持 ASTM 和 JEIDA 标准，可以测量替代碳和间隙氧

3、此**自动分析系统以 Nicolet x700 光谱仪为基础，可满足要求苛刻的操作环境。此应用软件具有完全自动化的扫描成像平台，所含软件可以实现：

●灵活的测量选择：从单点绘制到整个晶片绘制

●处理 300mm （*大）的晶片

●透射与反射能力测量：可以接受的材料和薄膜非常广泛

4、简便的用户操作

此手动分析系统基于 Nicolet x700 或 Nicolet iS10 FT-IR 光谱仪，适用于要求不太苛刻的 QA/QC 应用。此系统在样品室中使用手动旋转平台，包括：

●单点分析手动定位样品

●在样品室中处理晶片

●具有透射测量能力，可以接受众多材料和薄膜
5、Recommended for:

●测量硅中碳和氧的含量，以便对光伏器件进行过程控制

●介电薄膜中掺杂物的浓度级别（BPSG、PSG、FSG 等）

●氮化硅薄膜中的氢含量

●外延薄膜厚度

●MEMS 器件厚度

●硅片中的代位碳和间隙氧含量

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