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产品资料

QUICK2005 精巧型BGA返修设备

QUICK2005 精巧型BGA返修设备
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  • 产品名称:QUICK2005 精巧型BGA返修设备
  • 产品型号:QUICK2005 精巧型BGA返修设备
  • 产品展商:常州QUICK快克
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简单介绍
QUICK2005 精巧型BGA返修设备BGA返修设备简述 QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术,能够**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接,满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域*具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分,分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
产品描述
QUICK2005 精巧型BGA返修设备
1.BGA返修设备简述
        QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术,能够**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接,满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域*具价值的电子工具。QUICK BGA设备
IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有**的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外传感器监视,并给以*佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的*佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度,IR2005提供了1500W的加热功率,适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用;为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求,使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制,IR2005采用闭环控制回流焊技术,保证了其**的工艺窗口,均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器,具有均匀和**加热及系统所必须的功率和灵活性,对于大热容量PCB以及其它高温要求(无铅焊接)等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统,可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热,而不需要返修喷咀。
返修系统分为两大部分,分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。

QUICK2005 精巧型BGA返修设备 
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IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度:在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式,而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
    IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用,为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的**判断提供了关键性的视觉信息。
    另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却,与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁,对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
    PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了**的对位控制,其精密的微调和摄像仪所提供的**对位信息是IR**焊接的保证。
    BGA返修设备系统采用外部键盘进行控制操作,其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统,为现代电子产品的返修创建了一个**的工作场地。
2、BGA返修设备规格及技术参数
IR部分
型号
IR2005
总功率:
1600W(max)
底部预热功率:
400W*2=800W   (暗红外陶瓷发热板)
顶部加热功率:
180W*4=720W   (红外发热管,波长约2~18μm)
顶部加热器尺寸:
60*60mm
底部辐射预热器尺寸
135*250mm
顶部加热器可调范围:
20-60mm(X、Y方向均可调)
真空泵:
12V/300mA, 0.05Mpa(max)
顶部冷却风扇:
12V/300mA 15CFM
激光对位管:
3V/30mA
上下移动电机:
24VDC/100mA
上下移动臂行程:
93mm
*大线路板尺寸
300*300mm
LCD显示窗口:
65.7*23.5mm   16*2个字符
烙铁:
智能数显无铅烙铁
烙铁功率:
60W
通讯:
RS-232C (可与PC联机)
红外测温传感器:
0-300℃(测温范围)
外接K型传感器
(可选件)
重量:
13Kg

PL部分
型号:
PL2005
功率:
约15W
摄像仪:
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度 480线;PAL制式
棱镜尺寸:
40*40mm
可对位的BGA尺寸:
40*40mm
真空泵:
12V/600mA    0.05Mpa (max)
摄像仪输出信号:
视频VIDEO信号
重量:
22Kg
RPC回流焊工艺摄像仪
型号:
RPC2005
功率:
约15W
摄像仪:
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度 480线;PAL制式
 
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