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美国阿尔法锡膏
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美国阿尔法锡膏
产品资料
美国阿尔法锡膏
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
美国阿尔法锡膏
产品型号:
OM338
产品展商:
其他品牌
产品文档:
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简单介绍
ALPHA 美国阿尔法锡膏OM-338是一款无铅、免清洗焊膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出**的印刷能力, 尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。
产品描述
ALPHA 美国阿尔法锡膏OM-338是一款无铅、免清洗焊膏, 适合用于各种应用场合。
ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。
该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。
ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出**的印刷能力, 尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。
同时还具有优良的防不规则锡珠和防MCB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优良,易于目检。
另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点
*好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
优良的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。
宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后极好的焊点和残留物外观
减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。
符合IPC空洞性能分级(CLASS III)
**的可靠性, 不含卤素。
兼容氮气或空气回流
物理特性
合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005,25-45 mm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
分类
1. 0.5/0.6/0.8/1.0mm(SAC305) 无铅焊锡线;
2.0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm 免清洗/水溶性/松香基焊锡线;
3. Alpha 859(水溶性) /615(RMA) /A88 /NR330(免洗)等各种助焊剂;
4. 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 和 99.3Sn/0.7Cu等无铅焊锡条/锡线;
5. Alpha 569 /425 /564FE /2500 /SC10等各种清洗剂;
6. 63Sn/37Pb 和 60Sn/40Pb 焊锡条/锡线;
7. 62Sn/36Pb/2Ag 和 10Sn/88Pb/2Ag 含银焊锡条/锡线;
8. OL204 /OM310 /OM338 无铅焊锡膏;
9. 63Sn/37Pb OL107E/LR721H/UP-78 /RMA9083焊锡膏。
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