X射线扫描

X射线是一种波长短，能量高的电磁波，可以穿透很多不透明的物质。X射线的穿透力与自身的能量和被穿透物质的密度有关，在能量一定的情况下，物质密度越小，对X射线的吸收越少，X射线的穿透力越强。利用这种性质，可以把密度不同的物质区分开来。

基于X射线的特点，在功率器件的失效分析中，X射线扫描有以下三种用途：

1)对功率器件进行焊料空洞透视。对于使用软焊料的器件，当软焊料内部存在空洞时，空洞位置的软焊料远比正常区域少，穿透过的X射线会明显多于正常区域，表现在X射线设备上，就是空洞区域明显比正常区域亮度高。

2）检查器件内部是否存在断丝、交丝等异常。由于X射线对功率器件使用的金线、铜线穿透性较弱，因此在X射线照片上可以清楚地看到焊点的位置、焊线的方向等情况。由于X射线对铝的穿透性很强，在X射线照片中，铝线、铝带较为模糊，无法使用X射线对铝线产品进行检查

3）检查器件的内部结构。X射线对于塑封料、焊线、芯片、软焊料、和载体及引脚的穿透性不一致，可以形成与器件内部结构相对应的图像

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案