超声波扫描

超声波扫描的原理是超声波在不同密度的物质中传播速度存在差异，而且在不同材料的界面位置会产生反射，反射信号的强度与界面两侧的材料密度的差值有关，两种材料的密度差异越大，反射的信号越强。通过对反射信号或穿透信号进行处理，可以得到器件内部结构的图像

基于声学扫描的原理，在封装器件的失效分析中，超声波扫描主要有以下三种用途。

1）对失效器件进行分层扫描

半导体封装器件由金属、塑封料等不同特性的原材料制成，不同材料在接触界面难以结合，或者在使用过程中，由于不同材料的热膨胀系数不同而导致膨胀程度存在差异，从而出现分层现象。

对于器件内部的分层可以进行声学扫描，不存在分层的界面，超声波可以正常穿透;对于存在分层的界面，超声波会产生极强的反射与散射。通过检查被反射的超声波强度，就可以判断是否存在分层。

2）超声波扫描器件内部存在的空洞、裂纹等异常

与分层扫描原理类似，当超声波到达异常区域时，在界面处会产生与正常区域存在明显差异的反射信号。通过声学扫描，可以判定器件内部是否存在空洞、裂纹等异常以及异常区域的范围。

3）超声波扫描器件的内部结构

在失效分析工作中，对于陌生的器件，由于不熟悉内部结构，在进行有损分析时，可能导致器件遭到不必要的损伤而影响分析结果。通过超声波扫描，可以获得器件内部的基本结构，如芯片尺寸、芯片位置、焊线的位置等信息，从而可以对器件进行准确的分析。

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