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- 产品名称：STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
- 产品型号：S3-CPR
- 产品展商：STANNOL
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简单介绍
STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
LED倒装芯片焊接设计无卤锡膏，高焊点可靠性！
STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：217-220，不含卤素！
产品描述
STANNOL LED芯片倒装固晶锡膏：
激光焊接等非接触式焊接的对应产品。
特征为涂布性优异，即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。
溶点：217-220，焊接*高温度：240-260，不含卤素！
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