全新国产高速贴片机,回流焊清洗剂,SMT设备回收,SMT印刷机,松下贴片机,全自动印刷机,高温链条油,二手贴片机
三星、CP45FV、CP45FVNEO、SM320、SM321、SM471、SM481、SM482、SM120、SM168
FUJI、CP6、CP642、CP643、CP742、CP743、CP8、XP143、XP243、XPF、QP242、QP341、NXT M3S、NXT M3III、AIMEX IIS
1、对表面组装元器件的要求
表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件封装体和焊端能经受两次以上260℃±5℃、10s±0.5s(无铅要求270-272℃、10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。焊接后元器件封装体不损坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆，片式元件端头无剥落(脱帽)现象，同时还要确保波峰焊后元器件的电性能参数变化符合规格书定义的要求。
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2、对插装元器件的要求
如果采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚应露出印制板表面0.8-3mm。
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3、对印制电路板的要求
印制电路板应具备经受260℃>50s(无铅为260℃>30min 或288℃>15min、300℃>2min)的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起趋，无烧焦现象。一般采用RF4环氧玻璃布印制电路板。印制电路板翘曲度小于0.8%-1.0%。
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4、对PCB设计的要求
对于采用波峰焊工艺的印制电路板，必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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