全新国产高速贴片机,回流焊清洗剂,SMT设备回收,SMT印刷机,松下贴片机,全自动印刷机,高温链条油,二手贴片机
FUJI、CP6、CP642、CP643、CP742、CP743、CP8、XP143、XP243、XPF、QP242、QP341、NXT M3S、NXT M3III、AIMEX IIS
三星、CP45FV、CP45FVNEO、SM320、SM321、SM471、SM481、SM482、SM120、SM168
1、电镀
电镀工艺是利用特有的电流，将金属电解，通过控制电流、温度、时间，在金属制件表面形成良好的金属或合金沉积层。镀层厚度取决于金属材料和工艺参数，可达到10微米。涂层可以起抗氧化和搞腐蚀作用。电镀的工艺复杂，质量好，价格高，主要用于高可靠性产品和**。
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2、化学镀
化学镀工艺是将镀液中金属盐的金属离子经化学反应还原，形成金属沉积在基板上，它要求在镀槽中加入合适的、丰富的还原剂。化学反应严格、简单，速度快。一般选择镀Ni/镀金(沉Ni/镀金)，Ni层厚度为5-7微米，金层可达到1-1.3微米。
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3、浸镀
浸镀工艺在镀槽中不需要使用电流，不需要还原剂，在基板表面重新沉积一层新的金属表面，取代原来的金属。当原来的金属表面被完全覆盖时涂覆过程停止，因此通过浸镀工艺得到的涂层厚度是有限的。化学反应严格，因此镀液的质量、温度很重要。浸镀Au厚度为0.05-0.3微米。
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