功能简介
利用热风使芯片管脚焊锡熔化，受热均匀，不会损伤PCB板和芯片。**喷嘴技术，确保芯片焊点在电子联装时**、快速熔化，而PCB板无变形损伤，也不会影响喷嘴周围的器件。设备采用热风式底部预热系统适合于多层厚电路板的快速返工而不变形。一台设备可以联装几乎所有的表面贴装元件，随机免费提供的中文界面操作软件，可以方便地对各个温区的加热温度和时间进行实时控制、调节、监测，热电偶可监测PCB板与芯片的任意位置、任意时刻的温度变化，自由选择和存储各种温度曲线，加热过程中可以实时修改所有参数。可以很好地模拟电子装联生产的丝网印刷、贴片、回流焊接、解焊全部工艺过程。增加相应配件设备功能可立即扩展用于芯片植球。
参数与规格
APR-5000XL（S） APR-5000 输入电压 220-240V，50-60Hz，20A 220-240V，50-60Hz，8A 系统总功率 3700W 2200W 底部加热功率/*高温度 2800W/350℃ 1400W/250℃-350℃ 热风头加热功率/*高温度 550W/450℃ 550W/450℃ 温度反馈 RTD传感器，闭环回路控制 热风头风流量 可选择：8，16，24升/分 真空气路系统 自带空气泵 氮气保护系统 可选择热风氮气输入接口（标准配置） 裂像功能 可选 无 适用芯片*大尺寸 55mm×55mm 50mm×50mm 适用芯片*小尺寸 1mm×1mm 1mm×1mm 适用芯片*大重量 55g 55g 适用PCB板*大尺寸 622mm×622mm 300mm×300mm PCB板*大厚度 3mm(6mm可选) 3mm(6mm可选) 适用芯片 BGA，CSP，LGA，Micro，SMD，MLF，BCC 机器外形尺寸 914mm×914mm×711mm 480mm×760mm×710mm 机器重量 100kg 60kg 对中调节范围精度 0.025mm 0.025mm 芯片*小管脚间距 0.3mm 0.3m
APR-5000XL（S）
APR-5000
输入电压
220-240V，50-60Hz，20A
220-240V，50-60Hz，8A
系统总功率
3700W
2200W
底部加热功率/*高温度
2800W/350℃
1400W/250℃-350℃
热风头加热功率/*高温度
550W/450℃
温度反馈
RTD传感器，闭环回路控制
热风头风流量
可选择：8，16，24升/分
真空气路系统
自带空气泵
氮气保护系统
可选择热风氮气输入接口（标准配置）
裂像功能
可选
无
适用芯片*大尺寸
55mm×55mm
50mm×50mm
适用芯片*小尺寸
1mm×1mm
适用芯片*大重量
55g
适用PCB板*大尺寸
622mm×622mm
300mm×300mm
PCB板*大厚度
3mm(6mm可选)
适用芯片
BGA，CSP，LGA，Micro，SMD，MLF，BCC
机器外形尺寸
914mm×914mm×711mm
480mm×760mm×710mm
机器重量
100kg
60kg
对中调节范围精度
0.025mm
芯片*小管脚间距
0.3mm
0.3m